Não há dúvida nenhuma de que a TSMC é a grande líder do mercado dos semicondutores. E as mais importantes marcas recorrem aos chips da gigante taiwanesa, impulsionando assim ainda mais a sua popularidade neste setor.
Desta forma, e como os números não mentem, os dados mais recentes mostram que a empresa conseguiu fechar o mês de janeiro com o incrível valor de 6,18 mil milhões de dólares em receitas.
Se até aqui a Intel e a TSMC eram rivais do setor industrial, parece que agora essa relação está a mudar gradualmente e as gigantes estão mais próximas do que nunca.
Já se sabe que a poderosa fabricante taiwanesa vai fabricar componentes para a norte-americana. No entanto, segundo os últimos rumores da indústria, parece que a TSMC poderá mesmo construir uma fábrica exclusiva para a produção dos wafers de 3nm da Intel.
Praticamente todas as semanas temos tido pelo menos uma notícia sobre a Intel. A gigante norte-americana parecia adormecida, mas já tem dado mais do que provas de que está mais forte do que nunca e pronta para competir com todas as suas forças.
Uma das grandes novidades recentes foi o facto de a Intel criar uma parceria com a TSMC, a sua fabricante rival taiwanesa. Mas segundo indicam os rumores mais recentes, parece que a empresa dos EUA quer ir mais longe e poderá estar a negociar com a gigante de Taiwan para conseguir ter acesso aos seus chips fabricados no processo de 2 nm.
Estamos a assistir a acontecimentos muito interessantes no que respeita ao segmento da indústria dos chips eletrónicos. As marcas estão cada vez mais competitivas e numa altura em que ainda travessados uma significativa escassez de componentes, todos lutam para que as suas encomendas e reservas cheguem na data e nas quantidades desejadas.
Recentemente informámos que a Intel poderia ter que pagar adiantado à TSMC para conseguir os seus wafers de 3nm. No entanto é agora notícia que a Nvidia também já teve que dar antecipadamente vários depósitos de milhões de dólares à fabricante de Taiwan de forma a garantir a sua reserva de wafers fabricados em 5nm.
Não tarda muito para entrarmos no novo ano e, com ele, vêm também muitas novidades tecnológicas, especialmente as inovações no segmento da indústria de hardware. E enquanto o mercado dos equipamentos móveis tem as atenções viradas para os novos SoCs de 4nm, a verdade é que os olhos estão postos sobretudo no próximo processo de 3nm.
Agora, segundo as mais recentes informações, a gigante TSMC espera começar a produção em massa da sua litografia de 3 nanómetros no quatro trimestre de 2022. E os primeiros chips podem ser para a Apple e para a Intel.
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