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Dell quer deixar de produzir produtos na China até 2027

Continuam a chegar as informações que mostram o quão tremida está a relação entre os Estados Unidos e a China. De acordo com os rumores mais recentes, também a Dell deverá deixar de produzir produtos na China, que sejam vendidos nos EUA, a partir do ano de 2027.


EUA querem fazer da Índia a nova China na produção de chips

Estão cada vez mais fortes as tensões entre os Estados Unidos da América e a China, sendo que também o Japão e os Países Baixos se juntaram recentemente na aplicação de restrições ao país asiático. Portanto, sabendo que com estas sanções a indústria norte-americana também perde no que respeita à criação de tecnologia, as últimas informações indicam que os EUA querem fazer da Índia a nova China no que respeita à produção de chips.


Países Baixos vão restringir o envio de tecnologia de semicondutores para a China

Para além dos Estados Unidos, também o Japão e os Países Baixos vão implementar medidas restritivas para a China. E agora, segundo as últimas informações, os Países Baixos, onde se encontra a gigante ASML, vão restringir as exportações de tecnologia de semicondutores para o país chinês, como forma de proteger a segurança nacional.


Com as sanções, importações de chips na China caíram 27%

Os Estados Unidos não brincam quando se trata de aplicarem medidas restritivas aos países com o quais têm alguma tensão política. E um dos melhores exemplos acontece com a China onde, de acordo com as últimas informações, devido às restrições aplicadas pelos EUA, as importações de chips para o país chinês cairam 27%.


Intel finaliza as especificações dos chips da litografia de 1.8 nm e 2 nm

Se por um lado estamos a atravessar uma crise no setor da indústria tecnológica, onde se verifica uma dificuldade em escoar os equipamentos devido à crise económica e não só, por outro lado também vemos as fabricantes a manter as suas agendas no que respeita à continuidade da evolução deste segmento. Neste sentido, a Intel já está a finalizar as especifiações dos chips criados no processo de fabrico de 1.8 nm e 2 nm.