Enquanto a produção dos chips de 5nm está a acontecer a toda a velocidade, o mundo da indústria prepara já tudo para receber processos de fabrico mais evoluídos.
A litografia de 3nm será a próxima grande revelação no segmento hardware, apesar de poder sofrer alguns atrasos por se tratar de um investimento caro. Mas segundo as novas informações, a Apple e a Intel serão as primeiras a usar chips de 3nm da taiwanesa TSMC.
A TSMC é a empresa que mais se destaca e que maior importância tem atualmente no segmento do fabrico de chips. Sobretudo num altura em que o mercado atravessa uma acentuada crise de escassez de componentes.
A marca taiwanesa lidera, sem concorrência que a amedronte, o processo de fabrico de 5nm e também os avanços de 3nm. Para além disso, a fabricante também já deu início às pesquisas e preparação da litografia de 2nm. No entanto, segundo as recentes informações, a construção da fábrica destinada a este último processo de fabrico está agora suspensa depois de uma avaliação ambiental.
Com a atual escassez de chips, que ainda deve estar para durar por vários meses, é fundamental haver mais meios de fabrico para responder à enorme quantidade de pedidos.
Nesse sentido, segundo os rumores mais recentes, estima-se que a primeira fábrica de wafers da gigante chinesa Huawei, construída em Wuhan, fique pronta em 2022.
No que respeita à indústria dos semicondutores, os olhares estão virados para a evolução do processo de fabrico dos chips. Atualmente a litografia mais recente é a de 5nm, mas o mundo já aguarda ansiosamente pelas peças de 3nm.
A taiwanesa TSMC é a grande marca líder neste segmento. Mas se até aqui parecia otimista em relação ao lançamento antes do tempo esperado destes, os últimos rumores indicam que a produção em massa, aguardada para 2022, deverá ser adiada. O motivo estará relacionado com os custos elevados que este processo de fabrico acarreta.
Atualmente a Apple é a maior cliente da TSMC no que respeita à produção de chips feitos num processo de 5nm. Mas a taiwanesa está um passo à frente das rivais e já deu início também aos trabalhos da litografia de 3nm e às pesquisas para os 2nm e 1nm.
No entanto, segundo as mais recentes informações, a TSMC já fechou um novo acordo com a marca da maçã. E o iPhone 14 será o primeiro a receber um chip com uma litografia de 3nm.
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