O mundo tecnológico, tal como o conhecemos, está novamente prestes a mudar. E essas mudanças já começaram a ser preparadas através do início dos trabalhos para o fabrico de chips com menor litografia.
Segundo os dados recentemente divulgados, os chips de 3nm produzidos pela TSMC são até 15% mais rápidos do que os de 5nm.
A escassez de componentes tem tido consequências em diversos setores. Desde o automóvel, das placas gráficas, dos smartphones, computadores, eletrodomésticos, entre outros. Todos à sua maneira estão a sentir este problema.
E se, por um lado, há quem esteja confiante de que esta situação ficará resolvida em breve, para o CEO da Intel a escassez de chips ainda vai durar “alguns anos”.
No que respeita ao processo de fabrico, atualmente o mais avançado já implementado é o da litografia de 5nm. E, neste segmento, a taiwanesa TSMC é a grande líder, sendo a Apple a sua maior cliente deste processo.
Mas a fabricante também já está a preparar o próximo fabrico de 3nm enquanto avança com pesquisas sobre o de 2nm. Contudo, a TSMC não se quer ficar ‘apenas’ por aqui e, segundo as informações, também já deu início às pesquisas para a produção de chips de 1nm.
A acentuada escassez de componentes pede urgentemente por alternativas e soluções. Uma das vias mais fiáveis, mas apenas eficazes a longo prazo, é a construção de novas fábricas.
Dessa forma, a Samsung deverá anunciar em breve a construção de uma nova fábrica de wafers de 5 nm nos Estados Unidos da América.
A Intel é uma das mais poderosas fabricantes tecnológicas de todo o mundo. No entanto, a marca tem visto a sua liderança posta em causa por outras fabricantes, como por exemplo a taiwanesa TSMC. Portanto, a empresa norte-americana deve arregaçar as mangas e trazer para o mercado produtos competitivos.
Neste sentido, uma recente comparação indica que o novo processo de fabrico SuperFin de 10nm da Intel consegue ser 35% mais eficiente do que o já comum processo de 14 nm.
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