China quer US$ 41 mil milhões para financiar ferramentas que fabricam wafers de chips
Aos poucos e poucos temos visto que a China está a conseguir, mesmo que a uma velocidade menor, ultrapassar algumas das dificuldade consequentes das sanções e barreiras aplicadas pelos Estados Unidos da América. E as mais recentes notícias revelam que o país asiático pretende angariar um financiamento de 41 mil milhões de dólares para ferramentas que fabricam wafers de chips.