TSMC diz que o fabrico de 3nm superou as expetativas e chegará antes do esperado
O mercado dos chips prepara-se para dar um salto no avanço do seu processo de fabrico. Se até aqui contamos com componentes fabricados numa litografia de 7nm e também 5nm, o fabrico em 3nm é uma realidade cada vez mais próxima. E as fábricas têm trabalhado a todo o gás para trazer esta novidade aos equipamentos do futuro.
Agora a gigante TSMC afirmou que o processo de fabrico na litografia de 3nm tem superado as expetativas e pode chegar antes do previsto.