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TSMC quer que a Intel pague adiantado para ter acesso aos wafers de 3 nm

Há cada vez mais certezas de que a Intel e a TSMC estão em conversações para negociarem a produção futura de chips da fabricante taiwanesa. Tal como aqui escrevemos ontem, estima-se que a Intel seja uma das principais clientes da fabricante já no ano de 2023.

No entanto, há agora novas informações que indicam que a TSMC quer que a empresa norte-americana paga adiantado para ter acesso aos seus wafers produzidos na litografia de 3 nm.


Intel será uma das principais clientes da TSMC em 2023

A Intel é uma das mais populares empresas tecnológicas do mundo, no entanto a marca de Pat Gelsinger perdeu um pouco o gás na corrida do setor de fabrico de chips e, como tal, viu na TSMC uma possível aliada para ajudar a recuperar o terreno perdido.

Desta forma, as mais recentes informações apontam para que a Intel se torne numa das principais clientes da fabricante taiwanesa já no ano de 2023.


TSMC: “CEO da Intel é muito velho para tornar a empresa numa grande fabricante de novo”

No mundo da tecnologia não existe apenas o desenvolvimento de novos equipamentos e o lançamento de produtos diferentes. Também aqui há espaço para discórdias, polémicas, conflitos e tensões, especialmente entre as maiores marcas do mesmo setor.

Nesse sentido, a TSMC respondeu agora às últimas hostilidades da Intel e afirmou que o seu CEO é demasiado velho para tornar a marca numa grande fabricante de chips novamente.


Intel substituirá a AMD como a segunda melhor cliente de chips de 3nm da TSMC

O mercado dos chips eletrónicos está bastante renhido, e tal tem também sido impulsionado pela escassez de componentes aliada à competitividade normal entre as diversas marcas de equipamentos tecnológicos.

Mas agora, de acordo com os últimos dados revelados por fontes ligadas à indústria, a Intel irá ultrapassar a concorrente AMD e tornar-se na segunda melhor cliente da gigante taiwanesa TSMC no que respeita aos chips produzidos num processo de 3nm.


Rumor: Apple M3 usará o processo de fabrico de 3nm da TSMC

Como o segmento de hardware é um dos temas cada vez mais falado, é natural que haja sempre vários rumores em volta daquilo que poderá chegar em breve ao mercado.

De acordo com as mais recentes informações, os próximos processadores M3 da Apple vão usar o processo de fabrico de 3nm da TSMC.