TSMC quer que a Intel pague adiantado para ter acesso aos wafers de 3 nm
Há cada vez mais certezas de que a Intel e a TSMC estão em conversações para negociarem a produção futura de chips da fabricante taiwanesa. Tal como aqui escrevemos ontem, estima-se que a Intel seja uma das principais clientes da fabricante já no ano de 2023.
No entanto, há agora novas informações que indicam que a TSMC quer que a empresa norte-americana paga adiantado para ter acesso aos seus wafers produzidos na litografia de 3 nm.