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Produção em massa dos chips de 3 nm da TSMC pode acontecer no segundo trimestre de 2023

Para os mais atentos sobre o que se passa na indústria tecnológica, não será novidade nenhuma que a TSMC é atualmente a mais importante e solicitada fabricante de chips em todo o mundo.

A empresa taiwanesa é também uma das mais inovadoras, sendo que o desenvolvimentos dos chips N3E, da litografia de 3 nm, está a avançar a todo o gás. E de acordo com as novas informações, a produção em massa destes chips poderá acontecer ao longo do segundo trimestre de 2023.


TSMC já prepara uma versão melhorada da litografia de 3nm para o 2º semestre de 2023

Não é por acaso que a TSMC é a fabricante mais poderosa atualmente em todo o mundo. Ao nível de inovação e importância dos clientes e dos produtos, esta é sem dúvida a empresa mais forte do momento no setor da indústria tecnológica.

O grande segredo para este sucesso é a constante inovação e aposta em tecnologias de ponta. Desta forma, a fabricante taiwanesa referiu que já está a trabalhar numa versão melhorada do seu processo de fabrico de 3nm que deverá chegar no segundo semestre de 2023.


Chips de 7nm da Intel superam os de 3nm da Samsung em densidade

Antigamente o que se passava na indústria era um pouco incógnita, até porque havia menos meio de comunicação por onde se divulgassem as novidades. No entanto, nos dias que correm, dá-se mais palco a este setor, tendo crescido a quantidade de informação e conhecimento dos consumidores sobre o que se passa nas linhas de montagem. Como tal, conceitos como litografia e nanómetros começaram a ser cada vez mais corriqueiros e temas de debate do público interessado neste segmento.

Neste sentido, uma recente pesquisa levada a cabo pelo DigiTimes demonstra que os chips de 7nm da Intel superam os de 3nm da Samsung em termos de densidade.


Apple e Intel serão as primeiras a usar chips de 3nm da TSMC

Enquanto a produção dos chips de 5nm está a acontecer a toda a velocidade, o mundo da indústria prepara já tudo para receber processos de fabrico mais evoluídos.

A litografia de 3nm será a próxima grande revelação no segmento hardware, apesar de poder sofrer alguns atrasos por se tratar de um investimento caro. Mas segundo as novas informações, a Apple e a Intel serão as primeiras a usar chips de 3nm da taiwanesa TSMC.


iPhone 14 será o primeiro a trazer um chip de 3nm da TSMC

Atualmente a Apple é a maior cliente da TSMC no que respeita à produção de chips feitos num processo de 5nm. Mas a taiwanesa está um passo à frente das rivais e já deu início também aos trabalhos da litografia de 3nm e às pesquisas para os 2nm e 1nm.

No entanto, segundo as mais recentes informações, a TSMC já fechou um novo acordo com a marca da maçã. E o iPhone 14 será o primeiro a receber um chip com uma litografia de 3nm.