A Samsung foi uma das principais impulsionadoras de novos formatos para os smartphones. O dobráveis têm nesta marca uma posição de destaque e uma linha dedicada para mostrar o que de melhor consegue fazer. Este seu destaque parece agora ameaçado, com uma nova marca a assumir esta posição. A Samsung deixou de estar no topo dos smartphones dobráveis e deu lugar à Huawei.
Os novos PCs Copilot+ estão a caminho, com o Qualcomm Snapdragon X Elite no centro das atenções. Pela primeira vez, estes chips oferecem uma alternativa ao domínio da Intel e da AMD no espaço dos PC e dos computadores portáteis, mas em breve poderão ser acompanhados por um novo concorrente – a NVIDIA.
O Estados Unidos da América (EUA) e a União Europeia não estão a facilitar a vida à China, impondo regras e entraves à sua prosperidade em várias matérias. Assim sendo, no sentido da autossuficiência, o país criou o seu terceiro fundo de investimento apoiado pelo Estado para impulsionar a indústria de semicondutores.
Com a possibilidade de a China invadir Taiwan em cima da mesa, e sendo este um país tão relevante para a indústria dos semicondutores, a TSMC e a ASML revelaram poder desativar remotamente o equipamento de fabrico de chips, caso o país asiático se mova contra a ilha.
A Samsung Electronics deverá produzir em massa os seus processadores Exynos de 3nm na segunda metade de 2024, desafiando o domínio da Apple nos smartphones e pressionando a TSMC, bem como a Qualcomm. Este chip começou a equipar o iPhone 15 Pro.
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