A indústria de componentes tecnológicos está a tornar-se cada vez mais interessante à medida que as fabricantes se esforçam para aumentar o grau de inovação, de forma a oferecer os melhores e mais avançados produtos.
Como tal, a gigante TSMC revelou agora que espera começar a enviar os seus chips de 2 nm para empresas como a Apple daqui a quatro anos, em 2026.
Para os mais atentos sobre o que se passa na indústria tecnológica, não será novidade nenhuma que a TSMC é atualmente a mais importante e solicitada fabricante de chips em todo o mundo.
A empresa taiwanesa é também uma das mais inovadoras, sendo que o desenvolvimentos dos chips N3E, da litografia de 3 nm, está a avançar a todo o gás. E de acordo com as novas informações, a produção em massa destes chips poderá acontecer ao longo do segundo trimestre de 2023.
Não é por acaso que a TSMC é a fabricante mais poderosa atualmente em todo o mundo. Ao nível de inovação e importância dos clientes e dos produtos, esta é sem dúvida a empresa mais forte do momento no setor da indústria tecnológica.
O grande segredo para este sucesso é a constante inovação e aposta em tecnologias de ponta. Desta forma, a fabricante taiwanesa referiu que já está a trabalhar numa versão melhorada do seu processo de fabrico de 3nm que deverá chegar no segundo semestre de 2023.
Antigamente o que se passava na indústria era um pouco incógnita, até porque havia menos meio de comunicação por onde se divulgassem as novidades. No entanto, nos dias que correm, dá-se mais palco a este setor, tendo crescido a quantidade de informação e conhecimento dos consumidores sobre o que se passa nas linhas de montagem. Como tal, conceitos como litografia e nanómetros começaram a ser cada vez mais corriqueiros e temas de debate do público interessado neste segmento.
Neste sentido, uma recente pesquisa levada a cabo pelo DigiTimes demonstra que os chips de 7nm da Intel superam os de 3nm da Samsung em termos de densidade.
Enquanto a produção dos chips de 5nm está a acontecer a toda a velocidade, o mundo da indústria prepara já tudo para receber processos de fabrico mais evoluídos.
A litografia de 3nm será a próxima grande revelação no segmento hardware, apesar de poder sofrer alguns atrasos por se tratar de um investimento caro. Mas segundo as novas informações, a Apple e a Intel serão as primeiras a usar chips de 3nm da taiwanesa TSMC.
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