Ano após ano, os novos equipamentos criados na indústria tecnológica já se vão fazendo acompanhar pelos mais avançados processos de fabrico. Nesse sentido, as notícias recentes revelam que a Intel já vai utilizar a litografia de 2 nm da TSMC nos seus próximos processadores Nova Lake.
Contamos com a indústria dos chips eletrónicos para nos garantir os componentes necessários aos nossos equipamentos que usamos no dia a dia, quer em casa quer também no trabalho. Mas parece que a situação está complicada para a TSMC pois os chips de 2 nm da gigante de Taiwan só devem chegar aos equipamentos em 2026. E estas devem ser boas notícias para a rival Intel.
A tendência da indústria tecnológica é, como sabemos, evoluir ano após ano e levar para o mercado produtos cada vez mais avançados. Mas tudo isso acarreta custos devido aos equipamentos inovadores necessários e à complexidade do fabrico. Desta forma, dados recentes indicam que os chips de 2 nm serão em média 61% mais caros do que os atuais 5 nm, com um custo de 725 milhões de dólares.
A indústria tecnológica está a tomar um rumo muito interessante no que respeita à evolução na litografia dos chips do futuro. Tal como seria de prever, a TSMC já está um passo à frente da concorrência, mas a sul-coreana Samsung também terá os seus chips de 2 nm de alto desempenho em 2026, enquanto que os de 1,4 nm chegarão logo depois, em 2027.
As notícias relacionadas com a indústria tecnológica já há algum tempo que alertam sobre o eventual aumento do preço dos equipamentos, para as marcas clientes e para os consumidores. Como tal, as informações recentes indicam que a gigante TSMC vai aumentar significativamente o valor das suas wafers para chips de 2 nm e estas podem chegar aos 25.000 dólares até ao ano de 2025.
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