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TSMC diz que o fabrico de 3nm superou as expetativas e chegará antes do esperado
O mercado dos chips prepara-se para dar um salto no avanço do seu processo de fabrico. Se até aqui contamos com componentes fabricados numa litografia de 7nm e também 5nm, o fabrico em 3nm é uma realidade cada vez mais próxima. E as fábricas têm trabalhado a todo o gás para trazer esta novidade aos equipamentos do futuro.
Agora a gigante TSMC afirmou que o processo de fabrico na litografia de 3nm tem superado as expetativas e pode chegar antes do previsto.
Inicialmente esperava-se que o processo de fabrico de 3nm pudesse ter início já neste ano de 2021. No entanto, as fabricantes depararam-se com diversas condicionantes que têm provocado atrasos neste segmento de uma forma geral.
Por outro lado, já se fala que o próximo processador Kirin 9010 poderá dar o pontapé de saída com o lançamento dos primeiros SoCs de 3 nanómetros.
TSMC diz que o processo de 3nm superou as expetativas
Durante a Conferência Virtual Internacional de Circuito de Estado Sólido (ISSCC 2021), o Co-CEO da TSMC, Deyin Liu, falou sobre os mais recentes avanços no processo de fabrico da empresa taiwanesa. E segundo Liu, o processo de fabrico na litografia de 3nm está a superar as expetativas, podendo chegar mais cedo do que o planeado.
Desta forma, estima-se que a produção experimental comece já no segundo semestre deste ano. E a produção oficial em massa deverá ter início em 2022.
A primeira geração do processo de 3nm da TSMC vai continuar a usar transístores FinFET. Por sua vez, a Samsung utiliza um sistema mais agressivo, GAAFET.
Comparativamente ao fabrico de 5nm, o processo de 3nm da empresa de Taiwan tem um aumento de 70% na densidade do transístor, o que permite aos parceiros escolherem entre uma melhoria de desempenho de 11% ou uma redução no consumo de energia de 27%.
Por fim, o executivo adiantou ainda que a litografia ultra-violeta extrema (EUV) está a tornar-se cada vez mais relevante. Além disso, indica que tanto o processo de fabrico de 3nm, 5nm ou um futuro 2nm deverão continuar a usar esta tecnologia. Liu Deyin diz que a TSMC conta com um avanço na tecnologia EUV, com uma potência de 350W, que pode suportar o processo de 5nm e também ser usado no futuro processo de 1nm.
Segundo o plano da TSMC, o processo de chips deve continuar a respeitar a Lei de Moore. Ou seja, a geração de novos processos deve ser atualizada a cada dois anos, estando prevista uma grande atualização tecnológica em 10 anos.
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Fonte: MyDrivers
Neste artigo: 3nm, chips, litografia, TSMC
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3nm para o iphone 13 e o chip m1x. So de pensar que a intel ainda esta nos 14nm e a apple ja esta nos 3nm ui
Apple está nos 5nm
Não.
Vc está errada!
A Apple já está na onda dos 3nm.
Errado. 5nm. Não há nada ainda de 3nm
O m1x e iPhone 13 vão sair antes do 3nm estar disponível. É dito que produção em massa a 3nm só começa em 2022.
Parece que para alguns o a medida do chip ja é requerimento para montar um pc ….
“nm” nao é tudo. Sim intel esta nos 14nm, mas vao sempre fazendo “upgrades” ao design e vao sacando performance. Por mim até poderiam fazer em 28nm, é uma forma melhor de dissipar o calor e tudo. Desde que haja ganhos é o que intressa! O “nm” é marketing.
Pois para mim nao me intresas se é 1nm ou 90nm desde que tenha a performance!
Marketing não. É física.
Por acaso já alguns anos que é puro markting. Os 3nm da TSMC é tipo um 7nm+++. Idem para o 5nm que é um 7nm+. Procura no goolge ou youtube e ecnontras varios videos a explicar.
lol.
Por onde começar… sendo verdade que um 10nm duma empresa não é equivalente ao 10 nm de outra empresa em termos de densidade, a observação que fazes em que tentas fazer a equivalência do 7nm com 3nm e 5nm ao mesmo tempo, não faz sentido.
7nm ou um 7nm+++ teriam sempre a mesma escala, são apenas versões diferentes do processo de fabrico, uma mais optimizada do que a outra, permitindo obter alguns ganhos marginais em eficiência. Se assumes que 7nm é equivalente a 5, então 7nm+++ não pode ser equivalente a 3nm.
Física QUÂNTICA!
nm inferiores importam para reduzir consumos e dissipaçao de calor, em equipamentos que funcionem a bateria e tenham pouca margem para refrigeração activa, faz todo o sentido, e aí a intel está a ficar para trás, ao que tu chamas marketing quem percebe chama evolução.
Thomas se fizeres o mesmo processador a 28nm (mantendo o resto idêntico) vai automaticamente aumentar o consumo e calor produzido, é uma questão de física.
Não é nenhuma forma de dissipar melhor o calor.
É preciso ter em conta que a Intel define os seus “nm” de forma diferente da TSMC e Samsung.
Aquando dos 20nm, a TSMC fez o salto para o sistema FinFet. Mas para diferenciar mais este processo, decidiu aldrabar um bocado e chamou-lhe de 16 nm. Isto apesar de os transístores nestes 16nm FinFet terem dimensões muito semelhantes ao processo de 20nm planar. A Samsung, decidiu acompanhar o TSMC nesta nova nomenclatura.
Mas a Intel continuou a dar um nome mais próximo da realidade.
Isto significa que os 10 nm da Intel, são na realidade semelhantes aos 7 nm da Intel.
E os 7nm Intel, semelhantes aos 10 nm da TSMC.
Claro que a Intel continua com problemas de yields nos 10 e 7nm, o que causa bastantes problemas à empresa. Mas em termos de dimensões dos transístores, a Intel não está muito atrás. Apenas nos yields.
Mas a Intel não é alternativa em relação à AMD para quem precisa de 64 núcleos a preços semi-acessíveis.
Mesmo em portateis, os 4800h e os novos 5900h arrasam a intel duma forma impressionante. A unica salvacao da intel sao os ultrabooks mas ai a Apple atacou em força.
O motivo pelo qual a AMD consegue oferecer tantos núcleos e threads, não tem haver com o processo de fabrico, mas com o sistema de chiplets e Infinity Fabric.
A intel está muito atras em tudo. AMD está uns 2 anos a frente da intel, mas a Apple está 5 ou mais! A intel acredito que se reponha da amd daqui a 4-5anos, mas da Apple duvido que a apanhe. Fanboys a parte, o m1 da apple é a maior revolução nos processadores que ja vi desde os dual core da intel.