3 nm? Apple e TSMC podem estar já a trabalhar no desenvolvimento de chips de 2 nm
A evolução ao nível da litografia no processo de fabrico dos chips tem avançado a olhos vistos. Tal como sabemos, atualmente os processos de 5 nm e 7 nm são os mais recentes no mercado, estando as fábricas a trabalhar a todo o gás na sua produção.
No entanto desde o ano passado que cada vez mais se fala no processo de 3 nm, cuja produção em massa está prevista para breve. Mas parece que a Apple e a TSMC não se ficam por aqui e alguns rumores apontam que as duas potências já estão mesmo a preparar o desenvolvimento dos chips de 2 nm.
Tal como já aqui falámos, a TSMC (Taiwan Semiconductor Manufacturing Company) poderá iniciar a produção dos chips de 3 nanómetros ainda neste ano. No entanto, e para já, o processo de 5 nm e 7 nm lideram no campo da inovação ao nível da litografia destes componentes.
Um das estrelas é o processador M1 da Apple, sendo o primeiro chip de 5 nm lançado no mercado dos computadores pessoais.
Apple e TSMC podem estar a trabalhar no processo de 2 nm
Tanto a Apple como a fabricante taiwanesa parecem querer ir mais longe no que respeita à evolução dos chips. Nesse sentido, e de acordo com rumores recentes, ambas as empresas podem já estar juntas a trabalhar no desenvolvimento de chips de 2 nm.
Segundo o site taiwanês United Daily News, a Apple está a trabalhar em parceria com a TSMC para o desenvolvimento de um novo processo de fabrico. O site adianta que as empresas já estão focadas na transição do processo de 3 nm. No entanto, e para já, a prioridade é cumprir com os prazos estabelecidos para a entrega dos chips de 3 nm.
Dessa forma, os planos para o desenvolvimento de chips de 2 nm estará apenas no início. Mas a fabricante de Taiwan já terá iniciado os primeiros contactos com as fábricas envolvidas neste novo processo.
Estas informações vão ao encontro de outros rumores anteriores de que a TSMC teria já celebrado um acordo de produção de 2 nanómetros com uma empresa desconhecida.
Para já o foca são então os chips de 3 nm, sendo que a Apple é a responsável por uma das maiores encomendas deste processo.
Este artigo tem mais de um ano
Fonte: United Daily News
Cada vez gosto mais de TAIWAN!
Em vez de estarem preocupados em aumentar a capacidade das baterias…
fica aqui uma ideia para ruminares!
o que importa é o intervalo de tempo entre carregamentos! aumentar a capacidade da bateria não é a única maneira de conseguir.
… Não.
Quando tas na rua nao tem como carregares o telemóvel . Para nao falar que carregamento rapido diminui a vida da bateria a longo termo.
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intervalo de tempo entre carregamentos = autonomia do aparelho
Um processo de fabricação de 3nm ou 2nm ja daria uma maior autonomia de bateria comparada a qualquer smartphone com processador 5nm e especialmente 7nm.
Se a capacidade de baterias te preocupa então foca-te nos telemóveis da samsung da linha M e F.
Galaxy M51 com 7.000mah de bateria.
Galaxy F62 com 7.000mah de bateria
Etc…
Com esses mah preocupo-me é com o tamanho e peso do smartphone…
Ou queres dia ou queres noite. Os dois ao mesmo tempo é que já é difícil…
Temos na Europa (Holanda) o principal fabricante Mundial de equipamentos para os processos de litografia: ASML
Os equipamentos de litografia EUV da TSMC, pelo que sei devem ser da ASML
Neste momento a ASML domina o mercado no que toca a tecnologia EUV. E sim, a TSMC usa equipamento da ASML.
Também tens a ASM International que também é um player de referência na área de semi condutores. Aliás, a ASML é uma antiga divisão da ASM
Verdade, no momento a ASML tem o monopolio dos EUV, e os clientes principais sao a TSMC e a Samsung, a Intel tem muito poucas maquinas. Com os chineses a tentar comprar estas maquinas mas devido a algumas patentes da Source estarem nos USA eles bloqueiam essas vendas a China.