TSMC já começa a desenvolver o seu processo de fabrico de 2 nanómetros

Quando o mundo está ainda a habituar-se aos chips com a litografia de 5 nanómetros, muito já se fala no processo de fabrico de 3 nanómetros.

No entanto, segundo as últimas notícias, a gigante taiwanesa TSMC já começou mesmo a preparar o desenvolvimento do processo de fabrico de 2 nanómetros. Estima-se que as primeiras unidades de produção desta litografia surjam em 2023.

As notícias dão conta da evolução a olhos vistos ao nível da litografia no processo de fabrico dos chips. Os processos de 5nm e 7nm são os mais recentes no mercado, estando as fábricas a trabalhar a todo o gás na sua produção. No que respeita ao processo de 5nm, o processador M1 da Apple foi o primeiro chip já lançado no mercado dos computadores pessoais.

Contudo, cada vez se fala mais do próximo processo de litografia de 3 nanómetros. E a TSMC (Taiwan Semiconductor Manufacturing Company), é a indústria que lidera esta inovação, perspetivando o início da produção de chips de 3 nanómetros ainda em 2021. Mas os planos de inovação não se ficam só por aqui.

Processo de fabrico de 2nm da TSMC entra na fase de desenvolvimento

A TSMC não precisa de provar que é líder no segmento do fabrico de chips, no entanto, não deixa de mostrar os projetos e inovações que está a preparar. Nesse sentido, a gigante de Taiwan anunciou que já iniciou a sua fase de Pesquisa e Desenvolvimento sobre o processo de fabrico de 2 nanómetros.

Segundo a empresa, para já a atenção está no design das plataformas de testes, no fabrico de fotomáscaras e na produção piloto de silício.

Os dados mais recentes indicam que a fabricante vai investir 100 mil milhões de dólares nos próximos três anos para ampliar a produção de chips. De acordo com as informações, a grande parte deste investimento está ligada ao desenvolvimento de novos processos de fabrico, incluindo a litografia de 2nm.

Algumas fontes indicam mesmo que a TSMC poderá construir uma fábrica exclusiva para esse processo de fabrico, onde já acontecerá a sua produção em série.

A TSMC já havia referido no ano passado que espera iniciar uma produção embrionária de 2nm no segundo semestre de 2023. Já a produção em massa deverá acontecer em meados de 2024. De qualquer forma, certamente que este processo de fabrico utilizará a tecnologia EUV (Ultra Violeta Extrema).

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