TSMC vai iniciar a produção dos chips de 3 nm para a Apple já esta semana

Mesmo em tempos de incerteza, guerra e crise económica, a indústria tecnológica não pode parar e, como tal, deve continuar a criar novos produtos para responder às necessidades das empresas e dos seus equipamentos avançados.

Desta forma, a TSMC, que é atualmente a maior fabricante de semicondutores em todo o mundo, já vai começar a produção em massa dos chips de 3 nm para a sua mais poderosa cliente, a Apple, esta semana.

A TSMC é um dos nomes mais abordados quando as notícias envolvem a indústria dos chips eletrónicos avançados. A fabricante taiwanesa é a mais forte atualmente neste setor, tendo o olhar sempre atento das rivais de peso Samsung e Intel.

No entanto, a TSMC tem vários trunfos que lhe dão este estatuto, nomeadamente as mais avançadas máquinas para a produção de chips da próxima geração, o continuado alargamento da sua capacidade de produção através da construção de várias novas fábricas e, o mais importante, é a escolha dos nomes mais importantes no setor tecnológico, como a Apple, Nvidia, Qualcomm, AMD, entre outros.

TSMC: Vai começar a produção em massa dos chips de 3 nm para a Apple

Tal como já tinha anunciado, a TSMC vai então mesmo iniciar a produção em massa dos seus chips avançados na litografia de 3 nm e a primeira fornada destina-se à sua maior cliente, que é a Apple. Segundo os detalhes revelados pelo DigiTimes, esta produção irá começar já esta semana, mais concretamente na próxima quinta-feira, dia 29 de dezembro.

Prevê-se que a TSMC realize uma cerimónia na Fab 18 localizada no South Taiwan Science Park (STSP) no dia 29 de dezembro para assinalar este início de produção, entre outras novidades.

Lembramos que, antes, a dona do iPhone recorria a outras fabricantes para o desenvolvimento e produção dos seus chips, como a Intel. No entanto, a marca da maçã redefiniu a sua estratégia e começou a criar os seus próprios chips, como o SoC Apple M1, deixando assim de estar dependente de terceiros. A escolha para o fabrico recaiu sobre a gigante taiwanesa e os novos componentes de 3 nm serão então usados nos SoCs da próxima geração, os M2/M2 Pro.