TSMC já prepara uma versão melhorada da litografia de 3nm para o 2º semestre de 2023
Não é por acaso que a TSMC é a fabricante mais poderosa atualmente em todo o mundo. Ao nível de inovação e importância dos clientes e dos produtos, esta é sem dúvida a empresa mais forte do momento no setor da indústria tecnológica.
O grande segredo para este sucesso é a constante inovação e aposta em tecnologias de ponta. Desta forma, a fabricante taiwanesa referiu que já está a trabalhar numa versão melhorada do seu processo de fabrico de 3nm que deverá chegar no segundo semestre de 2023.
Talvez o leitor esteja a pensar que ainda nem a litografia de 3nm chegou e já se fala numa versão melhorada da mesma. Sim, mas a verdade é que no mundo da tecnologia parar é morrer e cair no esquecimento. Muito mais se falarmos no setor industrial onde cada vez mais as fabricantes têm que conquistar a confiança e atenção dos clientes de forma a serem as escolhidas para a produção dos equipamentos das mesmas.
E, claro está, uma das maneiras mais adequadas de ser as escolhas da marca é apostar na inovação e na garantia de que os produtos serão fabricados com as mais avançadas tecnologias do mercado, a médio e longo prazo.
TSMC trabalha em 3nm melhorados para 2023
Dessa forma, a TSMC (Taiwan Semiconductor Manufacturing Company) revelou agora que já está a trabalhar numa versão melhorada do processo de fabrico de 3nm e que este poderá chegar no segundo semestre de 2023. Sabemos que a litografia de 3nm (N3) chegará em meados do segundo semestre do próximo ano, e que a fabricante taiwanesa será capaz de garantir a sua produção em massa da mesma. Mas a versão melhorada chegará um ano depois e será designada de N3E.
De acordo com C. C. Wei, CEO da TSMC:
A nossa tecnologia N3 usará a estrutura de transístores FinFET para oferecer aos nossos clientes a melhor maturidade, desempenho e custo de tecnologia. Continuamos a ver um alto nível de envolvimento do cliente na N3.
A N3E contará com uma janela de processo de fabrico aprimorada, com maior desempenho, potência e produção. A produção em massa dos primeiros chips N3E está planeada para um ano após o N3.
Para já não foi especificado quais as melhorias em concreto que esta versão melhorada terá em relação ao chip de 3nm original.
O próximo iPhone 14 da Apple deverá ser o primeiro contemplado com o processo de 3nm da TSMC, que definirá o seu processador A16 Bionic. Por sua vez, depois destas informações, então em 2023 também os smartphones da Apple podem estrear a versão melhorada N3E.
Este artigo tem mais de um ano
Fonte: Digitimes
Poderiam falar um pouco mais da TSMC? GRATO
https://www.google.com/search?q=tsmc&oq=tsmc&aqs=edge..69i57j0i512j0i131i433i512j0i512l3j69i60.824j0j1&sourceid=chrome&ie=UTF-8
De nada.
Claro.
Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Limited é uma empresa multinacional taiwanesa de contratos de fabricação de semicondutores. É uma das maiores empresas de Taiwan, mais valiosa companhia de semicondutores e a maior fábrica independente de semicondutores do mundo, o qual a sede e as operações principais localizam-se no Hsinchu Science Park em Hsinchu, Taiwan. TSMC é a primeira fabrica a produzir chips de 7 e 5 nanômetros, posteriormente aplicado no microprocessador Apple A14, o primeiro a comercializar a tecnologia de litografia Extreme Ultraviolet (EUV) em grandes volumes.
Queres falar mais?
A TSMC utiliza equipamentos de Litografia EUV da ASML (Holanda).
Temos na Europa (Holanda) o principal fabricante Mundial de equipamentos para os processos de litografia: ASML
TWINSCAN NXE:3600D – Suprasumo da litografia EUV de 5 e 3 nanômetros da ASML.