Europa quer fabricar 20% dos chips mundiais até 2030. E já deu o primeiro passo

A Comissão Europeia delineou um investimento massivo de 43 mil milhões de euros com um propósito claro: garantir a soberania tecnológica no setor dos semicondutores. Através do projeto legislativo conhecido como "Chips Act" (Lei dos Chips), a Europa ambiciona posicionar-se como uma potência num mercado que é atualmente dominado por gigantes asiáticos.

FAMES: O primeiro passo concreto da Chips Act

Após um período de planeamento teórico do Chips Act, o continente inaugurou finalmente a sua primeira infraestrutura prática: a linha-piloto FAMES. O objetivo estabelecido não é, de todo, modesto. Até 2030, as instâncias europeias desejam que o Velho Continente seja responsável por 20% da produção mundial de circuitos integrados.

Atualmente, a Europa detém uma peça fundamental neste tabuleiro, a empresa neerlandesa ASML, que lidera o fabrico de máquinas de fotolitografia avançada. Contudo, persiste um problema estrutural: embora a Europa produza as máquinas necessárias para criar os chips, carece de unidades de fabrico que os produzam efetivamente em solo europeu.

Ao contrário de uma iniciativa puramente privada, a linha FAMES resulta de uma colaboração transnacional entre diversos países e instituições europeias, assemelhando-se ao modelo de cooperação pública-privada observado na corrida espacial.

Este programa piloto está sediado nas instalações do CEA-Leti, na localidade francesa de Grenoble. Com um financiamento de 830 milhões de euros, proveniente tanto da Comissão Europeia como dos Estados-membros participantes, o projeto reúne 11 organizações de oito países diferentes.

A infraestrutura do CEA-Leti foi expandida em cerca de 2000 metros quadrados de "salas limpas", espaços onde as condições de pureza, temperatura e humidade são rigorosamente controladas para permitir a manufatura de semicondutores. Esta é a primeira de cinco linhas-piloto previstas no âmbito da estratégia europeia e focar-se-á no desenvolvimento da tecnologia FD-SOI (Fully Depleted Silicon-on-Insulator).

Eficiência energética em destaque

O processo de fabrico que será explorado na linha FAMES consiste na aplicação de uma camada isolante ultrafina sob os transístores, permitindo que os componentes operem com tensões elétricas mais baixas. O foco principal reside na criação de processadores de 10 e 7 nanómetros, que prometem uma redução no consumo de energia entre 30% a 40% sem comprometer o desempenho.

Esta procura pela eficiência energética na produção de chips é uma tendência global, com empresas como a Intel e a TSMC a desenvolverem soluções semelhantes para o final da década.

Embora o arranque da Europa possa parecer tardio face aos concorrentes diretos, é necessário sublinhar que a região esteve dependente de produção externa durante muito tempo. Assim, o amadurecimento destas tecnologias em solo europeu é visto como uma notícia positiva para a indústria local, visando a transferência de conhecimento para o produto final de consumo.

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