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TSMC terá ferramenta avançada de fabrico de chips da ASML em 2024
No que respeita à indústria de chips, não há qualquer dúvida de que a TSMC se têm destacado cada vez mais da sua concorrência, contando com um invejável leque de poderosos clientes, como a Apple, AMD, Nvidia, Qualcomm, entre outros.
Mas a fabricante está constantemente a procurar oferecer o melhor produto possível. Como tal, recentemente os executivos da empresa taiwanesa disseram que a mesma vai ter uma nova e avançada ferramenta de fabrico de chips da ASML no ano de 2024.
TSMC terá ferramenta acabaçada de fabrico em 2024
De acordo com as informações avançadas pela Reuters, os executivos da Taiwan Semiconductor Manufacturing Company disseram nesta quinta-feira (16) que a maior fabricante de semicondutores do mundo terá uma nova e mais avançada versão da ferramenta de fabrico de chips da holandesa ASML Holding NV em 2024.
A nova ferramenta designa-se "high-NA EUV" e produz feixes de luz focados que criam os circuitos microscópicos em chips tecnológicos, os quais são depois usados em vários equipamentos, como telefones, computadores portáteis, carros e dispositivos de inteligência artificial.
Para quem não sabe, a sigla EUV significa Ultra Violeta Extrema e respeita ao comprimento de onda de luz usado pelas máquinas mais avançadas da ASML.
De acordo com Y.J. Mii, vice-presidente sénior de pesquisa e desenvolvimento da empresa, durante o simpósio de tecnologia da TSMC em Silicon Valley, "A TSMC trará scanners high-NA EUV em 2024 para desenvolver a infraestrutura associada e a solução de padronização necessária para os clientes alimentarem a inovação”.
Para já, o executivo não indicou quando é que o equipamento começará a ser usado para a produção em massa. Mas adianta que as máquinas serão usadas até 2025, sendo a primeira fabricante da indústria a recebê-las.
A “high-NA EUV” vai então focar-se no fabrico de chips de menores dimensões e também torná-los mais rápidos, abrindo assim as portas a equipamentos tecnológicos mais evoluídos e com um melhor desempenho.
Kevin Zhang, vice-presidente sénior de desenvolvimento de negócios da empresa taiwanesa, disse que a TSMC não estará pronta em 2024 para produzir com a nova ferramenta. Recordamos que, em abril deste ano, a Intel instalou a sua primeira máquina EUV da ASML na sua fábrica da Irlanda. Mas o novo equipamento da rival será ainda mais poderoso.
Recentemente, a fabricante de Taiwan também revelou mais detalhes sobre o seu processo de fabrico de 2 nm, os quais estarão então prontos para o fabrico em massa em 2025 e os primeiros testes vão começar no final de 2024.
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A tsmc deve tudo a Apple. Foi a apple que fez esta empresa crescer e tornar se lider nos chips. Ainda me lembro do A9 que foi fabricado pela samsung e tsmc e na altura os chips da samsung ainda eram superiores. Foi o A10 que fez a diferenca. A gorilla glass e outra empresa que deve tudo a Apple, foi ela que pegou neles e os tornou lider de mercado
Loool
A tsmc sempre fabricou quase metade dos semicondutores do mundo. Intel sempre teve à frente, e só há poucos anos que perdeu a liderança. Também, o que a Intel faz com as ferramentas que tem (com máquinas litográficas duv), já está muito bom. É como construir um prédio com apenas um martelo
Basta ver a transição planar para finfet, 4 anos antes da Samsung e tsmc