Recentemente soubemos que a Qualcomm estaria a preparar um novo chip com o nome de código SM8450 “Waipio”. Este equipamento poderá representar a versão Pro do mais recente SoC Snapdragon topo de gama, podendo ainda estrear a nova litografia de 4nm.
E de acordo com as mais recentes informações, as fabricantes já têm em mãos amostras deste Snapdragon 888 Pro de 4nm.
Foi em dezembro que a Qualcomm apresentou ao mundo o seu novo SoC topo de gama. O Snapdragon 888 chegou para impressionar e equipar os mais potentes smartphones Android do mercado.
No entanto, no início deste mês de junho, ficámos a saber que a fabricante norte-americana estaria a preparar um chip com nome de código SM8450 “Waipio”. Os relatos apontam este chip como sendo o sucessor do atual topo de gama, podendo chegar como Snapdragon 888 Pro. Este chip deverá então estrear o processo de fabrico de 4nm e deve ser lançado no mercado durante o segundo semestre de 2021.
Fabricantes já terão amostras do Snapdragon 888 Pro de 4nm
Recentemente, o leaker da rede social chinesa Weibo @Digital Chat Station, revelou que as fabricantes chinesas já têm em mãos amostras do chip SM8450. Além disso, é ainda indicado que o progresso com este chip poderá ser ligeiramente mais rápido do que no ano passado.
Do que já foi revelado, o próximo chipset da Qualcomm irá estrear a arquitetura ARM Cortex v9, com núcleos Kyro 780. Os gráficos ficarão a cargo do ainda não anunciado Adreno 730, e o processamento de imagem contará com o Spectra 680.
O chip trará também o novo modem 5G Snapdragon X65 e irá oferecer uma velocidade de download de até 10 Gbps, comparativamente aos 7,5 Gbps do Snapdragon 888.
No entanto, o maior destaque vai assim para a possibilidade de este possível novo processador Snapdragon 888 Pro trazer o primeiro chip fabricado numa litografia de 4 nanómetros.
Num altura em que a litografia de 5nm está no seu auge, especialmente nos equipamentos Apple, os passos para o fabrico em 4nm já começam a ficar cada vez mais sólidos. No entanto, também já se está a preparar o terreno para as litografias da próxima geração de 3nm, 2nm e até 1nm.