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Apple e Intel serão as primeiras a usar chips de 3nm da TSMC

Enquanto a produção dos chips de 5nm está a acontecer a toda a velocidade, o mundo da indústria prepara já tudo para receber processos de fabrico mais evoluídos.

A litografia de 3nm será a próxima grande revelação no segmento hardware, apesar de poder sofrer alguns atrasos por se tratar de um investimento caro. Mas segundo as novas informações, a Apple e a Intel serão as primeiras a usar chips de 3nm da taiwanesa TSMC.


Não há qualquer dúvida de que a TSMC é uma das mais fortes fabricantes de chips. A sua atual litografia de 5nm alimenta os telefones mais potentes do mercado, como a linha iPhone 12. Mas o olhar já está posto sobre as litografias de 3nm, 2nm e até 1nm.

Sobre o processo de fabrico de 3 nanómetros já muito se tem falado e se especula. Do que se sabe, estes chips de 3nm vão ser até 15% mais rápidos do que os atuais de 5nm. No entanto, a sua chegada ao mercado poderá eventualmente ser adiada por se tratar de uma produção extremamente cara.

Apple e Intel serão as primeiras a estrear chips de 3nm da TSMC

De acordo com as informações mais recentes, a Apple e a Intel serão as primeiras empresas a usar os chips de 3nm nos seus produtos. E apesar de parecer estranho que as duas rivais, Intel e TSMC, trabalhem em conjunto, já no início do ano havíamos referido que a taiwanesa iria começar a fabricar processadores Intel.

Quanto à Apple, também aqui já tínhamos referido que o iPhone 14 seria o primeiro equipamento a trazer o chip de 3nm. Mas com estas novas informações, a marca de Cupertino terá então que ‘lutar com a Intel’ para conseguir a quantidade de chips necessários para a sua produção.

A Intel tem previsto o desenvolvimento de pelo menos dois produtos de chips baseados na litografia de 3nm da TSMC. De acordo com os detalhes, será uma linha de processadores para computadores portáteis e outra para servidores. Estes equipamentos devem começar a ser produzidos em massa no final de 2022.

Atualmente a Intel ainda está presa ao processo de 14nm, começando a dar os primeiros passos na litografia de 10nm. Por sua vez, o seu processo de 7nm deverá chegar em 2023. Nesse sentido, é natural que a empresa norte-americana recorra à TSMC para conseguir chips produzidos com tecnologia mais avançada.

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