Proponha uma correção, faça uma sugestão
Investigadores conseguem ‘empilhar’ semicondutores para criar chips 3D
O mundo da tecnologia está em constante evolução e inovação. E agora, um grupo de investigadores revelou o desenvolvimento de uma nova tecnologia que permite a produção de chips para computadores através do empilhamento de semicondutores.
De acordo com as informações, podem ser empilhadas até quatro camadas de semicondutores, o que os torna em chips mais eficientes e com uma maior performance.
Uma nova tecnologia para a produção de chips
Os investigadores do IME (Institute of Microeletronics) desvendaram recentemente o desenvolvimento de uma tecnologia que permite a produção de chips para computadores por meio de empilhamento de até quatro camadas de semicondutores. Desta forma, é possível que as fabricantes criem componentes mais eficientes e com maior performance.
Segundo o que foi revelado, os especialistas conseguiram criar um único chip 3D através da união de quatro camadas de semicondutores. Este processo foi conseguido através de TSVs (Throught-Silicon-Vias) o qual permite o tráfego de informações entre essas quatro camadas de forma a uni-las a apenas um componente.
Em suma, o grupo de investigadores combinou técnicas de união de wafers da parte frontal e traseira para criar o chip. Ou seja, a face da primeira camada foi combinada com a face da segunda camada. Poe sua vez, a traseira da segunda camada foi combinada com a traseira da terceira camada. Após este processo, os especialistas criaram as vias de comunicação TSV entre todas as camadas para o trafego de dados.
Este processo permite assim criar uma estrutura de chip 3D. Como tal, estima-se que os próximos processadores e chips gráficos possam lidar com altas cargas de informação sem que tenham que passar por altas frequências de operação. Desta forma, vão conseguir acumular uma maior densidade de transístores.
A nova tecnologia pode também ajudar a criar chips com maior eficiência energética, uma melhor dissipação de energia térmica e um aumento de performance. Para além disso, este processo pode ainda ajudar a diminuir a taxa de defeitos de fabrico.
Este artigo tem mais de um ano
Fonte: Tom's Hardware
Neste artigo: camadas, chips, componentes, fabrico de chips, semicondutores
Loading ...
“melhor dissipação de energia térmica” não será verdade, já que colocar chips uns em cima dos outros reduz a superfície de contacto com transistores para dissipação de calor. É aliás uma das razões porque a AMD vai usar este tipo de técnica para aumentar a cache dum processador e não a capacidade de processamento.
O que pode é permitir uma redução de consumo face a um chip 2D com o mesmo número de transistores.
Os chips atuais sao 2d? Essa e boa, eu farto me de rir aqui com estas perolas
és capaz de mencionar algum processador que tenha transistores independentes organizados numa estrutura tridimensional?
Pois, já existe à anos, deve ser num tipo de chip especial….
Não conheço processadores, mas muitos chips já usam isto
TSV nunca foi usado em nenhum circuito eléctronico a não serem protótipos devido há sua grande complexidade e o que a grande maioria entende como idêntico como por exemplo usado nos stacking dos chips HBM, nada tem a ver com TSV… O Tadeu não disse nada de errado… abraço