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Investigadores conseguem ‘empilhar’ semicondutores para criar chips 3D

                                    
                                

Fonte: Tom's Hardware

Autor: Marisa Pinto


  1. Tadeu says:

    “melhor dissipação de energia térmica” não será verdade, já que colocar chips uns em cima dos outros reduz a superfície de contacto com transistores para dissipação de calor. É aliás uma das razões porque a AMD vai usar este tipo de técnica para aumentar a cache dum processador e não a capacidade de processamento.
    O que pode é permitir uma redução de consumo face a um chip 2D com o mesmo número de transistores.

  2. Paulo Camarao says:

    Os chips atuais sao 2d? Essa e boa, eu farto me de rir aqui com estas perolas

    • Tadeu says:

      és capaz de mencionar algum processador que tenha transistores independentes organizados numa estrutura tridimensional?

    • Miguel says:

      Pois, já existe à anos, deve ser num tipo de chip especial….
      Não conheço processadores, mas muitos chips já usam isto

      • Ricardo Gomes says:

        TSV nunca foi usado em nenhum circuito eléctronico a não serem protótipos devido há sua grande complexidade e o que a grande maioria entende como idêntico como por exemplo usado nos stacking dos chips HBM, nada tem a ver com TSV… O Tadeu não disse nada de errado… abraço

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