Xiaomi apresentou um chip seis vezes mais potente que o A19 do iPhone 17 Pro

A Xiaomi apresentou um novo processador móvel com o qual espera reduzir a sua dependência da Qualcomm e da MediaTek. Conhecido como Xring O3, este chip estreou-se num mini PC focado em tarefas de inteligência artificial. A Xiaomi fez uma parceria com a TSMC para o fabricar, utilizando um processo semelhante ao que se verifica no Apple Silicon.

Xiaomi revela chip seis vezes mais potente que o do iPhone 17 Pro

De acordo com uma publicação no Weibo, o Xring O3 é um SoC concebido para processar inteligência artificial diretamente no dispositivo. O design apresenta um CPU de dez núcleos de alto desempenho, representando uma melhoria de 60% em relação ao seu antecessor. O chip da Xiaomi baseia-se num processo de fabrico semelhante ao utilizado no A19, o processador do iPhone 17 Pro, embora esta variante chinesa venha com quatro núcleos adicionais.

Em termos de desempenho gráfico, o Xring O3 apresenta um GPU G2-Ultra NX, que consegue uma melhoria de até 85% em relação ao seu antecessor. Outra característica notável do chip da Xiaomi é o suporte de memória LPDDR6 com uma largura de banda de 113,8 GB/s, tornando-o o primeiro processador móvel a integrar este padrão. A Xiaomi revelou que o seu novo chip alcançou uma pontuação de 5,22 milhões no AnTuTu, superando qualquer outro dispositivo móvel no mercado.

O Xring O3 foi concebido para executar IA diretamente no chip, e é aí que se concentram muitas das novas funcionalidades. Segundo o fabricante, a unidade de processamento neural foi redesenhada para funcionar com o MIMO, o modelo de linguagem da Xiaomi.

Xring O3 é a arma para acabar a dependència das grandes marcas

A NPU do Xring O3 tem uma capacidade de computação tensorial de 200 TOPs. Este desempenho é semelhante ao de uma placa gráfica de gama média, como a GeForce RTX 4060. Para referência, o chip da Xiaomi é quase seis vezes mais potente em tarefas de IA do que um iPhone 17 Pro Max. A produção do Xring O3 já está em curso e espera-se que seja lançado juntamente com o Xiaomi 18 Fold, o próximo telemóvel dobrável de gama alta da empresa.

Além do Xring O3, a Xiaomi tem outros dois processadores em desenvolvimento para expandir o seu ecossistema. O primeiro é o Xring O100, uma NPU concebida especificamente para executar MIMO em dispositivos de consumo sem depender da cloud. O segundo é o Xring D100, um chip de 3 nanómetros destinado à integração em sistemas de condução autónoma, uma área em que a Xiaomi também opera através da sua divisão de veículos elétricos.

Segundo se sabe, ambos os processadores já concluíram a fase de desenvolvimento e têm lançamento previsto para 2027. A Xiaomi aproveitou a apresentação para exibir um minicomputador conhecido como AI Cube. Este dispositivo inclui os três processadores (O3, O100 e D100) montados num chassis de alumínio de nível aeroespacial e pode suportar até 150 watts de potência contínua.