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Xiaomi apresentou um chip seis vezes mais potente que o A19 do iPhone 17 Pro
A Xiaomi apresentou um novo processador móvel com o qual espera reduzir a sua dependência da Qualcomm e da MediaTek. Conhecido como Xring O3, este chip estreou-se num mini PC focado em tarefas de inteligência artificial. A Xiaomi fez uma parceria com a TSMC para o fabricar, utilizando um processo semelhante ao que se verifica no Apple Silicon.
Xiaomi revela chip seis vezes mais potente que o do iPhone 17 Pro
De acordo com uma publicação no Weibo, o Xring O3 é um SoC concebido para processar inteligência artificial diretamente no dispositivo. O design apresenta um CPU de dez núcleos de alto desempenho, representando uma melhoria de 60% em relação ao seu antecessor. O chip da Xiaomi baseia-se num processo de fabrico semelhante ao utilizado no A19, o processador do iPhone 17 Pro, embora esta variante chinesa venha com quatro núcleos adicionais.
Em termos de desempenho gráfico, o Xring O3 apresenta um GPU G2-Ultra NX, que consegue uma melhoria de até 85% em relação ao seu antecessor. Outra característica notável do chip da Xiaomi é o suporte de memória LPDDR6 com uma largura de banda de 113,8 GB/s, tornando-o o primeiro processador móvel a integrar este padrão. A Xiaomi revelou que o seu novo chip alcançou uma pontuação de 5,22 milhões no AnTuTu, superando qualquer outro dispositivo móvel no mercado.
O Xring O3 foi concebido para executar IA diretamente no chip, e é aí que se concentram muitas das novas funcionalidades. Segundo o fabricante, a unidade de processamento neural foi redesenhada para funcionar com o MIMO, o modelo de linguagem da Xiaomi.
Xring O3 é a arma para acabar a dependència das grandes marcas
A NPU do Xring O3 tem uma capacidade de computação tensorial de 200 TOPs. Este desempenho é semelhante ao de uma placa gráfica de gama média, como a GeForce RTX 4060. Para referência, o chip da Xiaomi é quase seis vezes mais potente em tarefas de IA do que um iPhone 17 Pro Max. A produção do Xring O3 já está em curso e espera-se que seja lançado juntamente com o Xiaomi 18 Fold, o próximo telemóvel dobrável de gama alta da empresa.
Além do Xring O3, a Xiaomi tem outros dois processadores em desenvolvimento para expandir o seu ecossistema. O primeiro é o Xring O100, uma NPU concebida especificamente para executar MIMO em dispositivos de consumo sem depender da cloud. O segundo é o Xring D100, um chip de 3 nanómetros destinado à integração em sistemas de condução autónoma, uma área em que a Xiaomi também opera através da sua divisão de veículos elétricos.
Segundo se sabe, ambos os processadores já concluíram a fase de desenvolvimento e têm lançamento previsto para 2027. A Xiaomi aproveitou a apresentação para exibir um minicomputador conhecido como AI Cube. Este dispositivo inclui os três processadores (O3, O100 e D100) montados num chassis de alumínio de nível aeroespacial e pode suportar até 150 watts de potência contínua.
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O Weibo não faz comparações com o Apple A19. Quis perceber de onde tinha saído o 6x mais. Está-se a falar da realização de tarefas de IA no próprio equipamento
P: A Xiaomi anunciou um novo SoC, Xring O3, de 200 TOPs. Isso significa que em tarefas de IA é quase 6 vezes superior ao do iPhone Pro Max, de 35 TOPs?
R (Gemini): “Não. Ter uma métrica de TOPs quase 6 vezes maior não significa que o SoC seja 6 vezes superior no desempenho real de IA
1. A Armadilha da Precisão – Int4 (XRING O3) vs. INT8/FP16 (A19) (…)”
2. Gargalo da memória (Onde a IA realmente empanca (…)”.
3. Integração de hardware e software (…)”.
O Gemini conclui: “a diferença real de desempenho em tarefas de IA estará mais próxima de de 1,5x a 2x em cenários específicos de IA generativa, longe do ganho teórico de 6x”.
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é treta. quando apresentaram o Xring O1 também prometeram um supra-sumo, mas nos testes reais ficou muito aquém.