O mundo tecnológico, tal como o conhecemos, está novamente prestes a mudar. E essas mudanças já começaram a ser preparadas através do início dos trabalhos para o fabrico de chips com menor litografia.
Segundo os dados recentemente divulgados, os chips de 3nm produzidos pela TSMC são até 15% mais rápidos do que os de 5nm.
O mundo da tecnologia está muito diferente daquele que conhecíamos há uns anos. E a única certeza é que certamente a evolução vai definir um novo caminho a curto e médio prazo, nomeadamente no segmento dos chips.
Segundo as mais recentes informações, a Huawei poderá desenvolver o seu processador de 3nm até ao final deste ano.
A evolução ao nível da litografia no processo de fabrico dos chips tem avançado a olhos vistos. Tal como sabemos, atualmente os processos de 5 nm e 7 nm são os mais recentes no mercado, estando as fábricas a trabalhar a todo o gás na sua produção.
No entanto desde o ano passado que cada vez mais se fala no processo de 3 nm, cuja produção em massa está prevista para breve. Mas parece que a Apple e a TSMC não se ficam por aqui e alguns rumores apontam que as duas potências já estão mesmo a preparar o desenvolvimento dos chips de 2 nm.
O mundo está a evoluir e, com ele, também a tecnologia está a dar passos largos e seguros numa nova direção. No que respeita ao processo de fabrico, as fábricas estão atualmente na produção de 5 nanómetros, mas de olho na litografia de 3 nanómetros.
Desta forma, informações mais recentes indicam que a gigante taiwanesa TSMC deverá iniciar a produção de chips de 3nm já este ano.
O mercado dos chips prepara-se para dar um salto no avanço do seu processo de fabrico. Se até aqui contamos com componentes fabricados numa litografia de 7nm e também 5nm, o fabrico em 3nm é uma realidade cada vez mais próxima. E as fábricas têm trabalhado a todo o gás para trazer esta novidade aos equipamentos do futuro.
Agora a gigante TSMC afirmou que o processo de fabrico na litografia de 3nm tem superado as expetativas e pode chegar antes do previsto.
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