A Intel é uma das mais populares empresas tecnológicas do mundo, no entanto a marca de Pat Gelsinger perdeu um pouco o gás na corrida do setor de fabrico de chips e, como tal, viu na TSMC uma possível aliada para ajudar a recuperar o terreno perdido.
Desta forma, as mais recentes informações apontam para que a Intel se torne numa das principais clientes da fabricante taiwanesa já no ano de 2023.
Intel pode tornar-se numa das melhores clientes da TSMC em 2023
Ainda na semana passada revelámos uma notícia que dava conta que a Intel iria ultrapassar a AMD e tornar-se na segunda maior cliente de chips de 3nm da TSMC. Sabemos agora que o CEO da Intel deverá reunir-se com os executivos da TSMC de forma a garantir a sua importante parte de wafers de 3nm para os seus equipamentos futuros.
Mas novos relatórios indicam também que esta colaboração entre as duas gigantes da indústria irá manter-se a longo prazo, pelo menos até que a empresa taiwanesa lance o seu processo de fabrico de 2nm que se espera em 2025. Desta forma, a Intel é então mencionada como podendo ser uma das três principais clientes da TSMC já no ano de 2023.
Assim, com base nestas estimativas, é esperado que a empresa norte-americana possa disputar as encomendas de wafers com a Apple e com a Nvidia. Já a AMD poderá não interferir tanto nesta luta uma vez que grande parte dos seus chips depende do fabrico da Samsung Foundry.
Tal como avança o Digitimes, o CEO Pat Gelsinger terá levado vários executivos a Taiwan para reunirem com o presidente da TSMC, Wei Chieh-jia, e outros executivos para se concentrarem no desempenho e aquisição de wafers de 3nm e nos pormenores para a parceria no futuro.
Por outro lado, as duas empresas também mantém alguns momentos de hostilidade e, recentemente, o fundador da TSMC, Morris Chang, disse que o CEO Pat Gelsinger já era muito velho para tornar a Intel grande novamente.