Mesmo que o mercado de hardware esteja a ultrapassar algumas fragilidades, mantém-se firme a corrida para conseguir os melhores e mais avançados componentes oferecidos pelo setor da indústria. E bem sabemos que este é um mercado bastante forte ao nível da concorrência.
No entanto, e embora a Intel seja líder no setor dos processadores e a Nvidia no setor das placas gráficas, tudo indica que a AMD quer ultrapassar as suas mais fortes rivais através da conquista dos avançados processos de fabrico de 3 nm e 2 nm da gigante TSMC.
AMD quer componentes avançados para ultrapassar a Intel e a Nvidia
Se fizermos um levantamento geral de como está a situação dos avanços tecnológicos no setor industrial, sabemos que a Samsung foi a primeira a dar o pontapé de saída na avançada litografia de 3 nm. Temos também o nó de 4N da nova linha de gráficas GeForce RTX 40 da Nvidia e os 5 nm da TSMC incorporados nos novos processadores Ryzen 7000 da AMD. Mas parece que a empresa de Lisa Su quer ir mais longe e fazer uma rápida migração para os processos da próxima geração, nomeadamente os de 3 nm e 2 nm também da TSMC.
Desta forma, as mais recentes informações indicam que a CEO Lisa Su, juntamente com mais alguns elementos da AMD, tem planeadas várias reuniões com algumas empresas taiwanesas ao longo dos próximos meses. E uma dessas empresas é mesmo a gigante TSMC que é atualmente a fabricante líder mundial no setor da produção de semicondutores, pois supostamente a AMD pretende negociar o futuro fornecimento de chips de 3 nm e 2 nm da fabricante taiwanesa.
Claro que estas reuniões também podem, para já, servir apenas para analisar o estado atual da produção destinada aos produtos da AMD e verificar eventuais alterações dos prazos de entrega. Mas segundo os planos, a fabricante norte-americana pretende lançar a sua próxima arquitetura Zen 4 de 3 nm da TSMC no ano de 2024. Por sua vez, o processo de 2 nm da TSMC só deverá iniciar a fase de produção em massa daqui a 3 anos, em 2025.