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Qualcomm apresenta o seu sensor ultrassónico 3D mais rápido de sempre

A Qualcomm apresentou recentemente na CES 2021 o 3D Sonic Sensor Gen 2. Este é assim o novo sensor de impressão digital ultrassónico de segunda geração da marca. E, segundo a fabricante, é muito mais rápido e eficaz.

Com este sensor, será possível fazer a leitura das impressões digitais até mesmo quando as mãos estão molhadas. Vamos conhecê-lo melhor.


A Qualcomm é, sem dúvida, uma das marcas que mais se encontra na vanguarda dos produtos inovadores. A fabricante da Califórnia revelou recentemente o seu processador topo de gama Snapdragon 888, considerado como o SoC mais poderoso para Android. Mas há agora uma outra novidade.

Qualcomm apresenta o 3D Sonic Sensor Gen 2, o seu sensor mais rápido

A Qualcomm aproveitou a CES 2021 e apresentou nesta segunda-feira, dia 11 de janeiro, o seu novo 3D Sonic Sensor Gen 2. Este é o novo sensor 3D ultrassónico de segunda geração da marca.

O novo sensor traz diversas melhorias e, por exemplo, permite agora fazer a leitura das nossas impressões digitais mesmo se a mão estiver molhada. O sensor é capaz de ler poros, altos e outras texturas para conseguir uma imagem mais precisa da impressão digital. Tudo através das suas ondas ultrassónicas.

Este sensor de nova geração conta com uma área de superfície 77% maior, de 8 x 8 mm, e muito mais rápida. Desta forma tem a capacidade de capturar 1.7x mais dados biométricos.

O 3D Sonic Sensor consegue ser até 50% mais rápido, segundo a Qualcomm, e também é mais fino do que nunca, com apenas 0,2 mm.

O sensor combina a maior área de superfície com um processamento mais rápido. Assim, o utilizador vai conseguir desbloquear o seu smartphones mais rapidamente do que o sensor de primeira geração.

Este 3D Sonic Sensor Gen 2 da Qualcomm estará disponível no início deste ano. É possível que o Samsung Galaxy S21, que será lançado a 14 de janeiro, seja o possível primeiro candidato.

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