Atualmente a Apple é a maior cliente da TSMC no que respeita à produção de chips feitos num processo de 5nm. Mas a taiwanesa está um passo à frente das rivais e já deu início também aos trabalhos da litografia de 3nm e às pesquisas para os 2nm e 1nm.
No entanto, segundo as mais recentes informações, a TSMC já fechou um novo acordo com a marca da maçã. E o iPhone 14 será o primeiro a receber um chip com uma litografia de 3nm.
A Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) é das mais poderosas fabricantes de chips do mundo. E, atualmente, tem em mãos a produção de componentes para as mais importantes marcas e produtos do mercado.
A Apple é uma das grandes clientes da fabricante taiwanesa, detendo grande grande parte das encomendas da litografia de 5 nm para integrar nos chips do atual iPhone 12. Além disso, a TSMC já iniciou a produção dos chips que virão com o próximo iPhone 13, os quais se estima serem de 4nm.
E a marca da maçã parece estar bastante satisfeita com esta parceria, pois tudo indica que o trabalho conjunto irá manter-se a longo prazo.
iPhone 14 será o primeiro a trazer chip de 3nm
Atualmente já muito se fala sobre o processo de fabrico de 3nm. E, perto do final de 2020, noticiámos que a Apple já havia reservado para si a primeira encomenda de chips desta litografia à TSMC.
Mas segundo as últimas informações, a linha iPhone 14 será a primeira do mercado a trazer consigo chips de 3nm. As informações foram avançadas por pessoas com acesso aos planos da fabricante, tendo confirmado que o chip A16 Bionic será produzido com esta litografia avançada.
Contudo, ainda vai demorar até que este equipamento chegue às mãos dos consumidores: Isto porque, tal como esperado, o iPhone 14 só deverá chegar em 2022.
Tal como já aqui foi revelado, os chips de 3nm da TSMC são 15% mais rápidos do que os atuais de 5nm.