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TSMC deve iniciar a produção de chips de 3nm ainda este ano

O mundo está a evoluir e, com ele, também a tecnologia está a dar passos largos e seguros numa nova direção. No que respeita ao processo de fabrico, as fábricas estão atualmente na produção de 5 nanómetros, mas de olho na litografia de 3 nanómetros.

Desta forma, informações mais recentes indicam que a gigante taiwanesa TSMC deverá iniciar a produção de chips de 3nm já este ano.


Numa altura em que o processo de fabrico de 5nm e 7nm está a todo o gás e lidera no segmento da inovação mais recente, à espreita está já a litografia de 3nm.

A TSMC (Taiwan Semiconductor Manufacturing Company) é a grande líder do fabrico de 3 nanómetros e já há quase meio ano que a sua fábrica destinada à produção desta litografia está construída.

A Apple, por sua vez, já encomendou a sua parte de chips de 3nm, que deverá compor o processador A16 Bionic, em 2022. E mesmo que este processo esteja a atravessar alguns problemas, também sentidos pela Samsung, a TSMC diz que o fabrico de 3 nanómetros superou as expetativas e deverá chegar antes do esperado.

TSMC deve iniciar a produção de chips de 3nm ainda este ano

A gigante taiwanesa parece então estar a manter um bom ritmo na produção dos nódulos de silício em 3nm. Segundo as informações, a empresa deve começar o fabrico da nova arquitetura ainda no segundo semestre de 2021.

Por sua vez, a concorrente Samsung já adiou a produção de chips de 3nm para 2022, sobretudo devido à escassez de componentes originada pela pandemia.

De acordo com pormenores, a produção dos chips de 3nm vai começar numa escala pequena de apenas 30.000 wafers por mês. Mas a TSMC pretende expandir cada vez mais este fabrico, tendo como meta alcançar 55.000 wafers mensais em 2022. Como termo de comparação, atualmente o fabrico de 5nm é de 105.000 wafers por mês, e a litografia de 3nm poderá chegar a estes valores em 2023.

Este é um tema a que vamos estar atentos, pois a nova litografia de 3nm abre mais um mundo de oportunidades e inovações tecnológicas.

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