O mercado dos chips eletrónicos está bastante renhido, e tal tem também sido impulsionado pela escassez de componentes aliada à competitividade normal entre as diversas marcas de equipamentos tecnológicos.
Mas agora, de acordo com os últimos dados revelados por fontes ligadas à indústria, a Intel irá ultrapassar a concorrente AMD e tornar-se na segunda melhor cliente da gigante taiwanesa TSMC no que respeita aos chips produzidos num processo de 3nm.
Intel será a segunda melhor cliente de 3nm da TSMC
Segundo as mais recentes informações, a Intel vai ser a próxima grande beneficiária da indústria da TSMC. Os rumores apontam para que a gigante norte-americana ultrapasse a rival AMD na corrida pelos chips que usam a tecnologia da litografia de 3nm da fabricante taiwanesa. Desta forma, a Intel conseguirá garantir o fornecimento de 20.000 wafers por mês fabricados num processo de 3 nanómetros, o que se traduz num reforço significativo comparativamente ao inicialmente planeado pela empresa de Pat Gelsinger.
A AMD, por sua vez, escolheu a Samsung Foundry para ser a sua nova parceira prioritária. A fábrica da empresa sul-coreana irá então assim fornecer os wafers necessários à marca liderada por Lisa Su, nomeadamente os produzidos num processo de fabrico de 4nm e 3nm.
Mas ainda não se sabe muito bem se a AMD fez a melhor escolha, até porque outra marcas, como a Nvidia, mudaram para a TSMC exatamente devido ao desempenho não satisfatório dos wafers de 8nm produzidos pela Samsung. Também se suspeita que partes do novo SoC topo de gama Qualcomm Snapdragon 8 Gen1 possam ser produzidas pela fabricante taiwanesa.
Portanto, possivelmente apenas o tempo, e o desenvolvimento dos próximos componentes da AMD, vão ditar se esta foi ou não a decisão mais acertada. Por outro lado, é possível que a Samsung Foundry esteja menos sobrecarregada nas suas linhas de produção do que a rival de Taiwan e, assim, essa pode ser uma vantagem para a AMD.