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Apple não pode usar chips de memória chineses devido a pressões políticas

São cada vez mais frequentes as notícias que mostram que a indústria tecnológica está ou virá a sofrer com a tensão que se sente entre os Estados Unidos e a China. Recentemente soubemos que o presidente Joe Biden assinou uma ordem que impede que os funcionários norte-americanos trabalhem nalgumas fábricas chinesas.

E como as informações continuam a chegar, os dados mais recentes indicam que a Apple não poderá usar chips de memória chineses devido à atual pressão política. A gigante de Cupertino já suspendeu mesmo os contratos que tinha com a YMTC, a empresa que lhe iria fornecer estes componentes.


Apple deixa de poder usar chips de memória chineses

No passado mês de setembro, a Apple celebrou um contrato com a empresa de memórias chinesa Yangtze Memory Technologies Corporation (YMTC) de forma a ter acesso aos seus chips de memória 3D Nand Flash nos seus equipamentos móveis. Mas as últimas informações mostram que esse mesmo acordo de parceria foi pelo cano abaixo.

Segundo os dados revelados recentemente, a empresa da maçã suspendeu o contrato com a empresa chinesa e, como tal, já não vai contar com os seus chips 3D Nand Flash nos seus iPhones e iPads, nem nos seus computadores desktop ou portáteis. O motivo prende-se com a atual pressão política exercida pelo governo dos Estados Unidos contra a China.

Mas talvez este desfecho fosse esperado por algumas pessoas mais atentas a este setor, pois já em setembro alguns congressistas norte-americanos avisaram a Apple para que a empresa não usasse chips chineses no seu novo iPhone 14.

Por outro lado, de acordo com as fontes apuradas pelo canal Nikkei Asia, “a Apple ainda poderá querer usar os chips de memória da YMTC, pelo menos no mercado local da China“.

A empresa de Tim Cook já tinha contratos com outras fabricantes de chips de memória, como a Kioxia, SK Hynix e a Samsung. Mas no acordo com a YMTC, a Apple iria adquirir os seus mais recentes chips de memória de armazenamento Xstacking 3.0 (TLC 3D) com um design de célula tripla, sendo estes componentes capazes de um design de 128 camadas e de alcançar velocidades de 2.400 MT/s.

Chips da YMTC

Uma das fontes disse ao canal asiático que “os produtos foram verificados, mas não entraram nas linhas de produção quando iniciou a produção em massa do novo iPhone“.

Assim sendo, a marca da maçã terá agora que encontrar um novo fornecedor deste componente, ou então negociar com as outras três fabricantes com as quais tem acordo para que estas consigam stock suficiente para os seus dispositivos, contando que tal poderá aumentar os custos inicialmente previstos.

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