O Snapdragon 810 era um dos SoCs que mais prometia para revitalizar os dispositivos móveis e dar-lhes uma ainda maior capacidade de processamento. Mas a verdade é que a Qualcomm e os fabricantes acabaram por ter ali uma fonte de problemas, graças ao excessivo aquecimento.
A Sony voltou a apostar neste SoC para a sua gama Z5 e, mesmo trabalhando para resolver as suas questões, acabou por ter agora um problema em mãos, com o Z5 Compact.
Sabe-se que o SoC Snapdragon 810 da Qualcomm tem tido problemas graves que o levou a ser descartado por algumas marcas de smartphones para os seus equipamentos.
Os problemas estão unicamente na sua incapacidade de serem arrefecidos, o que leva a que não tenham o desempenho esperado. Mas surgem agora rumores que este problema poderá não estar limitado a este SoC e que o sucessor terá o mesmo problema.
A Apple foi a primeira empresa a ter no mercado um dispositivo com arquitectura ARMv8. Rapidamente as 3 maiores fabricantes de SoCs (Samsung, Nvidia e Qualcomm) entraram na corrida, destacando-se neste segmento os Snapdragon 808 e 810 da Qualcomm.
Para combater o iPhone 6 a Samsung ia lançar o S6 com o Snapdragon 810 mas rapidamente desistiu da ideia alegando que o SoC não garantia a performance que pretendiam devido a problemas de aquecimento. Afinal tinha razão!
Durante o ano passado, a LG surpreendeu ao colocar no mercado um smartphone curvo, flexível, com capacidades regeneradoras na capa traseira, mas que pecava pelo seu tamanho exagerado e principalmente pela qualidade de imagem do seu ecrã, o LG G Flex.
Agora, a marca volta a surpreender ao lançar um digno sucessor: o LG G Flex 2, mais pequeno, mas ergonómico e mais poderoso, incluindo o processador Snapdragon 810 de 64 bits da Qualcomm.
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