Para a TSMC e Samsung, ter os chips mais avançados é importante porque este marco atrai clientes, e a primeira empresa tem tradicionalmente liderado o mercado neste domínio. Mas a Samsung quer inverter a situação e ultrapassar a TSMC e Intel.
A TSMC e a Samsung têm um impulso peculiar, e a Intel quer juntar-se em 2025. Estas três empresas são os maiores fabricantes de semicondutores do planeta, embora nos últimos anos a TSMC de Taiwan e a Samsung da Coreia do Sul tenham vindo a ultrapassar a Intel por uma larga margem, graças à maior sofisticação das suas litografias de ponta. Para estas duas empresas, ter os chips mais avançados é importante, e a TSMC tem liderado o mercado neste aspeto.
Samsung parece determinada a inverter a situação
Ambas as empresas iniciaram a produção em grande escala de chips de 3nm no ano passado, e estão empenhadas no desenvolvimento da sua litografia de 2nm. De facto, a Intel também está. No início de fevereiro, Wang Rui, presidente da filial chinesa da Intel, afirmou que os seus engenheiros já tinham concluído o desenvolvimento das suas tecnologias de integração de 2nm e 1,8nm.
De qualquer forma, a Samsung quer liderar o mercado da litografia de ponta. Para tal, a sua estratégia não consiste em alargar o âmbito dos seus chips de 3nm; segundo os meios de comunicação asiáticos, tenciona adotar a sua litografia de 2nm o mais rapidamente possível.
Este plano está de acordo com as declarações de Kye Hyun Kyung, diretor-geral da divisão de semicondutores da Samsung, em que previu que a sua empresa ultrapassará a TSMC e os seus outros concorrentes (uma clara referência à Intel) nos próximos cinco anos.
A litografia de 2nm não é tão bonita como os fabricantes a fazem parecer
As declarações de Kye Hyun Kyung podem, à primeira vista, parecer falsas. Pat Gelsinger, Diretor Executivo da Intel, previu essencialmente a mesma coisa, mas, sem surpresa, a favor da sua própria empresa. Seja como for, é interessante saber o que estas empresas, especialmente a Samsung, estão a planear e o que tencionam fazer para liderar um setor em que a TSMC tem reinado nos últimos anos sem pestanejar. Curiosamente, esta última empresa, que é claramente a líder do mercado, é a que adotou a atitude menos agressiva.
No entanto, é do interesse dos utilizadores ir além do que os fabricantes de circuitos integrados nos dizem e, para isso, é importante não esquecer dois fatores:
- Os nanómetros já não refletem fielmente o comprimento das portas lógicas ou qualquer outro parâmetro físico, como a distância entre transístores. Cada fabricante de chips trata-os de forma muito livre, o que nos impede a nós, utilizadores, de comparar diretamente as litografias que nos tentam “vender”. O ideal seria que deixassem de falar em nanómetros ou angstroms e começassem a descrever as suas tecnologias de integração utilizando um parâmetro objetivo, como a dimensão crítica.
- Os fabricantes de chips em geral, e a TSMC e a Samsung em particular, estão a lidar com relativa tranquilidade com um dos principais desafios que enfrentam: o desempenho por wafer das suas litografias mais avançadas é comprovadamente melhorável. Ambas as empresas estão a lutar para atingir rendimentos de pelo menos 70% nos seus chips de 3 nm, um valor que garantiria a rentabilidade desta tecnologia de integração e atrairia mais clientes.
É muito bom que estas empresas se esforcem por ter a melhor litografia e por serem mais competitivas, mas este marco não lhes servirá de muito se não maximizarem o seu rendimento ao longo do caminho. E para nós, consumidores, esta ineficiência é um problema porque tem um impacto direto no preço dos chips que entram nos dispositivos que compramos.
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