No que respeita à indústria dos semicondutores, os olhares estão virados para a evolução do processo de fabrico dos chips. Atualmente a litografia mais recente é a de 5nm, mas o mundo já aguarda ansiosamente pelas peças de 3nm.
A taiwanesa TSMC é a grande marca líder neste segmento. Mas se até aqui parecia otimista em relação ao lançamento antes do tempo esperado destes, os últimos rumores indicam que a produção em massa, aguardada para 2022, deverá ser adiada. O motivo estará relacionado com os custos elevados que este processo de fabrico acarreta.
Tal como aqui já falámos, o processo de fabrico de 3 nanómetros deverá ser primeiramente implementado no próximo iPhone 14 da Apple. Atualmente o iPhone 12 carrega consigo a litografia mais recente de 5nm. Mas a visão já está debruçada sobre os produtos que podem chegar daqui a 1 ano.
De acordo com a TSMC (Taiwan Semiconductor Manufacturing Company), que domina este mercado, estes chips poderiam chegar antes do tempo previsto. Para além disso, a fabricante também já terá assegurado que a litografia de 3nm será 15% mais rápida do que o processo de 5nm.
Chips de 3nm da TSMC podem atrasar devido ao elevado investimento
Segundo novos rumores vindos de fontes da indústria, os chips fabricados com um processo de 3nm podem sofrer um atraso. A produção em massa desta litografia está planeada para acontecer em 2022, mas a agenda poderá sofrer alterações devido ao enorme investimento associado a estes chips para a empresa de fundição.
As fontes indicam que alguns bancos de investimento estão otimistas em relação a este mercado, uma vez que a fabricante não tem nenhum rival a curto prazo. Contudo, por outro lado, outros bancos têm uma visão contrária. Estes acreditam que a TSMC está sobrevalorizada e apontam para uma redução de 20% no preço objetivo das suas ações.
Caso estes rumores de confirmem, então a grande lesada no meio deste cenário será a Apple. A empresa de Cupertino já reservou a primeira grande encomenda de chips de 3nm da TSMC, a qual deverá então alimentar o iPhone 14.