O mundo tecnológico evolui a olhos vistos. E se ainda há bem pouco tempo estávamos a falar na novidade da litografia de 3 nm, atualmente esse processo de fabrico já faz parte das notícias corriqueiras. Mas a grande novidade agora é mesmo a litografia de 2 nm.
Desta forma, e tal como já seria de prever, a taiwanesa TSMC vai vários passos à frente das rivais. E segundo as mais recentes informações, a Apple e a Intel serão as primeiras a receber o novo processo de fabrico de 2 nanómetros.
Apple e Intel serão as primeiras a aceder aos chips de 2 nm da TSMC
De acordo com as mais recentes informações vindas de fontes da indústria, as primeiras reservas do processo de fabrico mais avançado da TSMC de 2 nm já estão reservadas para dois grandes nomes do mundo tecnológico. Um deles, e também o mais evidente, será a Apple, que é uma das maiores clientes da fabricante taiwanesa. Mas a empresa de Cupertino terá que dividir os primeiros chips de litografia de 2 nanómetros com a Intel.
Tanto a Intel como a Apple serão então as primeiras a receber e a integrar os chips com o processo de 2 nm nos seus produtos do futuro. E esta partilha de wafers do litografia avançada parece que vai mesmo começar já nos próximos chips de 3 nm. Embora a Intel tenha confirmado que estes chips serão produzidos por empresas de terceiros, é mais do que claro que tal vai acontecer através das linhas de montagem da gigante de Taiwan, uma vez que atualmente a TSMC é a mais avançada neste segmento.
Segundo os relatórios mais recentes, o processo de 2 nm da TSMC, designado também como N2, vai estrear o novo design de transístor GAA (Gate All Around) de forma a melhorar a eficiência e a densidade de energia. Tal como já aqui havíamos referido, a empresa taiwanesa espera começar a enviar os seus chips de 2 nm aos clientes como a Apple no ano de 2026, começando a produção em 2025.