A Honor tem uma espécie de compromisso com os smartphones dobráveis finos e, aparentemente, vai manter-se fiel a isso. Pelo menos, segundo um executivo da empresa, que partilhou que o próximo dobrável “continuará a ser o mais leve e mais fino” do mercado.
Numa publicação no Weibo, o executivo da Honor, Li Kun, confirmou que a próxima geração de dobráveis da empresa será lançada ainda no primeiro semestre do ano.
Apesar de o funcionário não ter sido muito claro sobre o lançamento do smartphone, considerando que estamos já no final do mês de maio, é provável que o Magic V5 seja apresentado algures em junho.
Espelho meu, espelho meu… haverá um dobrável mais fino do que o meu?
Com uma tendência para smartphones “magros”, o executivo informou que o dobrável a ser lançado “continuará a ser o mais leve e mais fino” do mercado.
Conforme teorizado, para cumprir esta promessa, o Magic V5 tem de ficar abaixo dos 9,2 mm do Magic V3.
Aliás, se o objetivo for manter o título, o próximo dobrável da Honor deverá medir menos de 8,9 mm. Isto, porque a Samsung deverá lançar a sua próxima geração de dobráveis, o Galaxy Z Fold 7 e o Galaxy Z Flip 7, em julho, e os rumores apontam que o primeiro medirá 8,9 mm.
Atualmente, o dobrável mais fino do mundo é o Oppo Find N5, com apenas 8,93 mm de espessura.
Além de muito fino, o Magic V5 deverá chegar com uma bateria de 5950 mAh, numa construção notável pelas mãos da Honor, caso consiga estreitar o smartphone e, ainda assim, aumentar a bateria – em comparação com o modelo anterior Magic V3, de 5150 mAh.
Tal como anteriormente, a Honor vai começar por lançar o Magic V5 na China. Contudo, espera-se um lançamento global, entretanto.