IBM cria pasta térmica mais eficiente!
É colocada entre o processador e o dissipador e reduz duas vezes mais calor que as actuais pastas térmicas: é a mais recente novidade no que toca à dissipação de calor e foi anunciada ontem pela IBM numa conferência em Londres. A nova pasta térmica dá pelo nome de Cool Blue e inspira-se nas estruturas das árvores e no sistema sanguíneo para reduzir a concentração de calor junto a processadores e outros chips. Os responsáveis da IBM acreditam que a nova pasta térmica poderá ser uma ferramenta valiosa para o desenvolvimento de processadores cada vez mais densos e robustos. Um processador actual dissipa cerca de 100Watts por centímetro quadrado.















































