Há cada vez mais certezas de que a Intel e a TSMC estão em conversações para negociarem a produção futura de chips da fabricante taiwanesa. Tal como aqui escrevemos ontem, estima-se que a Intel seja uma das principais clientes da fabricante já no ano de 2023.
No entanto, há agora novas informações que indicam que a TSMC quer que a empresa norte-americana paga adiantado para ter acesso aos seus wafers produzidos na litografia de 3 nm.
Wafers de 3 nm da TSMC? Intel pode ter que pagar adiantado!
Segundo os novos relatórios vindos de fontes ligadas à indústria de Taiwan, a reunião do CEO da Intel, Pat Gelsinger, com os executivos da TSMC parece não ter corrido como era esperado. Isto porque, ao que tudo indica a fabricante taiwanesa terá pedido à Intel para que esta pague adiantado para ter acesso ao próximo processo de fabrico de última geração, ou seja, o de 3 nm.
A empresa liderada por Gelsinger esperava que a TSMC lhe disponibilizasse uma linha de produção dedicada, semelhante à que a fabricante tem para as suas melhores clientes como a Apple. No entanto parece que esse desejo não será concedido sem ser antes conquistado o seu mérito.
Uma das razões que se aponta para esta situação é a de que provavelmente a empresa dos EUA quererá fabricar os seus chips na TSMC, com base nas tecnologias da Intel mas, sobre as quais, não quer que a fabricante de Taiwan ou outras marcas concorrentes conheçam muitos pormenores.
As fontes indicam que a capacidade de produção da Intel não tem sido capaz de responder aos imensos pedidos de tecnologia, especialmente por equipamentos de alto desempenho. E é então aqui que entra a importância da TSMC.
Segundo o que foi falado “a TSMC pediu à Intel que fizesse um pagamento adiantado para garantir a capacidade de produção desejada, já que os custos de desenvolvimento para o processo de 3 nm são enormes. Para além do processo 3 nm, a Intel também terá mostrado interesse pelos processos 7 nm, 6 nm e 5 nm da TSMC, usados especialmente na sua estratégia de mercado contra a AMD e outros“.