Não tarda muito para entrarmos no novo ano e, com ele, vêm também muitas novidades tecnológicas, especialmente as inovações no segmento da indústria de hardware. E enquanto o mercado dos equipamentos móveis tem as atenções viradas para os novos SoCs de 4nm, a verdade é que os olhos estão postos sobretudo no próximo processo de 3nm.
Agora, segundo as mais recentes informações, a gigante TSMC espera começar a produção em massa da sua litografia de 3 nanómetros no quatro trimestre de 2022. E os primeiros chips podem ser para a Apple e para a Intel.
Produção em massa de 3nm da TSMC no final de 2022
De acordo com os últimos rumores da indústria, a TSMC espera iniciar a produção em massa do seu processo de fabrico de 3nm no final do ano de 2022, mais concertamento nos três últimos meses. Portanto não podemos esperar que estes chips cheguem antes do quatro trimestre do próximo ano que se avizinha.
Para além disso é também indicado que toda a produção inicial dos wafers com esta litografia será dividida entre a Apple e a Intel. Como tal, a AMD poderá ficar de fora e aguardar pela próxima fornada. Ou então poderá este ser mais um sinal de que a fabricante dos processadores Ryzen e gráficas Radeon estará de saída da TSMC para a Samsung Foundry.
Apesar da rivalidade entre Intel e TSMC, devido ao setor da indústria, parece que como cliente, o negócio com a empresa norte-americana irá correr muito bem com a gigante taiwanesa. Segundo o que já aqui referimos, a Intel poderá mesmo ser uma das principais clientes da TSMC em 2023. No entanto é também indicado que a líder de semicondutores quer que a norte-americana pague adiantado para ter acesso aos seus wafers de 3nm.
Desta forma está lançada a expetativa de que 2022 nos trará muitas novidades interessantes e também poderá revelar novos negócios e, quem sabe, produtos que ainda não estamos sequer a imaginar.