Para os mais atentos sobre o que se passa na indústria tecnológica, não será novidade nenhuma que a TSMC é atualmente a mais importante e solicitada fabricante de chips em todo o mundo.
A empresa taiwanesa é também uma das mais inovadoras, sendo que o desenvolvimentos dos chips N3E, da litografia de 3 nm, está a avançar a todo o gás. E de acordo com as novas informações, a produção em massa destes chips poderá acontecer ao longo do segundo trimestre de 2023.
Chips N3E de 3 nm da TSMC podem ser produzidos em massa em 2023
Segundo os dados revelados pelos mais recentes relatórios da indústria, o processo de fabrico N3E de 3 nm da TSMC está a decorrer de vento em popa. E se inicialmente se esperava que esta litografia chegasse no início de 2024, parece que as novas estimativas apontam para o segundo trimestre de 2023 como a data prevista para o início da produção em massa destes componentes.
De acordo com os detalhes já conhecidos, o processo de fabrico N3E será cerca de 8% menos denso do que o N3 original. No entanto será 60% mais denso do que a litografia de 5 nm. Mas o processo N3E será até mais uma litografia de 3 nm+, e contará com um desenho EUV (Ultra Violeta Extrema) com menos camadas, sendo que, supostamente, reduzirá de 25 para 21 camadas, o que pode facilitar a produção.
Segundo os detalhes, espera-se que a produção inicial destes chips se encontre entre as 10.000 e as 20.000 wafers por mês.
De acordo com outros dados já revelados, o processo N3E “apresenta um processo de fabrico melhorado com um maior desempenho, poder e produção“. Como tal, espera-se que esta litografia avançada seja usada em diversos produtos inovadores no futuro, os quais procuram oferecer um alto nível de desempenho.
Do que se sabe, a Apple será então a maior cliente do processo de fabrico de 3 nm da TSMC. Mas é possível que alguma parte destes chips vá parar às mãos da Qualcomm, uma vez que a relação da norte-americana com a Samsung Foundry já não é das melhores.