Embora os equipamentos tecnológicos, domésticos ou profissionais, estejam cada vez mais bem preparados para os desafios, quer a nível de desempenho como no que respeita à eficiência energética, a verdade é que este último fator acaba por ser muitas vezes uma dor de cabeça para os utilizadores e para as máquinas. Desta forma, a Intel encontra-se a desenvolver um poderoso sistema de arrefecimento dedicado aos data centers que é capaz de suportar 2000 W. Este projeto tem o apoio do Departamento de Energia dos EUA.
Intel desenvolve tecnologia inovadora de arrefecimento de data centers
As informações recentes indicam que o Depertamento de Energia dos EUA (DOE) escolheu a gigante Intel como uma das 15 entidades encarregadas por desenvolver soluções de arrefecimento de alto desempenho e eficiência energética para os data centers do futuro. A iniciativa enquadra-se no programa COOLERCHIPS, Operações de arrefecimento otimizadas para aumentos de energia, confiabilidade e hipereficiência de carbono para sistemas de processamento de informações, e é apoiada pelo setor Advanced Research Projects Agency-Energy (ARPA-E).
O apoio fornecido à Intel ronda 1,71 milhões de dólares em financiamento e baseia-se num acordo com duração de três anos. Desta forma, a Intel poderá continuar a criar equipamentos poderosos ao mesmo tempo que gere os problemas de sobreaquecimento.
Os dados indicam que os data centers são responsáveis por cerca de 2% do consumo de eletricidade total dos EUA. Já os sistemas de arrefecimento de data centers usam cerca de 40% de toda a enegia de data centers.
Em termos concretos, espera-se que os futuros processadores da marca norte-americana requeiram uma energia de cerca de 2.000 W (2 kW), sendo que atualmente os chips mais poderosos consomem 1 kW. Como tal, os projetos da Intel vão no sentido de conseguir um sistema de arrefecimento que suporte esse mesmo nível de consumo. Tal vai também permitir dar continuidade à Lei de Moore e cimentar o compromisso da Intel no que respeita à eficiência energética e à criação de soluções (mais) sustentáveis.
Para poder cumprir com os seus objetivos, a empresa de Pat Gelsinger vai colaborar com vários líderes académicos ligados à indústria tecnológica. Para este projeto, a Intel vai desenvolver uma resistência térmica ultra baixa, dissipadores de calor de imersão em forma de coral integrados na cavidade de uma câmara a vapor 3D para suportar equipamentos mais densos e de alto desempenho.