Como o segmento de hardware é um dos temas cada vez mais falado, é natural que haja sempre vários rumores em volta daquilo que poderá chegar em breve ao mercado.
De acordo com as mais recentes informações, os próximos processadores M3 da Apple vão usar o processo de fabrico de 3nm da TSMC.
Apple M3 contará com o processo de fabrico de 3nm da TSMC
Segundo os rumores vindos de algumas fontes ligadas à indústria, o próximo SoC Apple M3, que irá fazer a sua estreia nos futuros Macs, será produzido através do processo de fabrico de 3 nanómetros (N3) da fabricante taiwanesa TSMC.
A informação foi divulgada pela Digitimes que adianta que as fontes quiseram permanecer anónimas. Os detalhes indicam que a TSMC vai iniciar a produção em massa destes chips durante o quatro trimestre de 2022. Por sua vez, a entrega no mercado destes SoCs da próxima geração vai acontecer durante o primeiro trimestre de 2023. E esta agenda dá mais do que tempo suficiente para que a marca de Cupertino consiga anunciar os seus novos equipamentos na segunda metade desse ano.
Por sua vez, outras informações reveladas recentemente indicam que ainda durante este mês de dezembro, um representante da Intel vai a Taiwan para um encontro com um executivo da TSMC de forma a fechar um acordo para a fabricante norte-americana ter acesso à primeira ‘fornada’ de chips de 3nm. Segundo os rumores, a produção inicial será de 40.000 wafers por mês.
Claramente a Intel terá acesso a uma menor quantidade de chips do que a Apple. No entanto, a empresa de Pat Gelsinger conta com as suas próprias fundições e, como tal, esta encomenda será apenas uma espécie de complemento à sua produção. Já a empresa da maçã conta exclusivamente com a TSMC para os seus componentes.
Segundo o que tem sido referido, os iPhones e Macs de 2023 contarão com chips de 3nm da TSMC, possivelmente A17 e M3 respetivamente. O Apple M3 poderá contar com 4 dies, o que pode representar até 40 núcleos.