Se tem um computador que usa muito para trabalho e/ou para jogar, então certamente que sabe melhor do que ninguém que um bom sistema de arrefecimento é, sem dúvida, um dos melhores trunfos que uma máquina pode ter.
Neste campo estamos habituados aos tradicionais dissipadores de calor. No entanto, novos dados revelados indicam que estes dissipadores poderão vir a ser substituídos por um revestimento de cobre no futuro.
Dissipador de calor pode ter um concorrente em breve
Os dissipadores de calor são atualmente um dos componentes mais tradicionais quando o assunto é arrefecer os nossos computadores ou outros equipamentos tecnológicos. No entanto, tal como avança o The Verge, os investigadores podem agora ter encontrado uma nova forma de arrefecer os componentes sem terem que recorrer a estas peças de metal mais comuns.
Um recente relatório do Science Daily, indica que há uma nova abordagem que acaba por ser mais elegante e robusta para o arrefecimento dos componentes tecnológicos. Em suma, trata-se do revestimento de todo o dispositivos em poli (“poly”) e cobre.
Atualmente, os dissipadores de calor são por norma construídos com cobre e alumínio, dois metais que funcionam como condutores térmicos. Contam com várias peças de metal que atraem e espalham o calor dos componentes mais importantes do equipamento de forma a evitar situações de sobreaquecimento. Por fim, esse mesmo calor é direcionado para fora do sistema do equipamento com a ajuda de uma ventoinha.
Então, agora um grupo de investigadores da Universidade de Illinois Urbana-Champaign e da Universidade da Califórnia, Berkley, publicou um estudo na Nature Electronics onde indica ter substituído os tradicionais dissipadores de calor por um “revestimento isolante de cobre” e “uma camada isolante elétrica de poli” que se espalha por todo o equipamento.
Segundo os investigadores, este novo método oferece um “desempenho muito semelhante ou até melhor” comparativamente aos dissipadores de calor. E, uma vez que elimina a necessidade de um bocado volumoso de metal, tal também pode economizar bastante espaço dentro dos equipamentos, o que poderá, segundo os especialistas, aumentar a potência de um dispositivo por unidade de volume em até 704%.
Pode-se empilhar muitas mais placas de circuito impressas no mesmo volume quando estiver a usar o nosso revestimento, em comparação com os dissipadores de calor convencionais arrefecidos a líquido ou a ar.
Para já, os investigadores estão ainda a avaliar a eficácia deste mesmo revestimento e têm planos para o testar em módulos de energia e em placas gráficas. No entanto esta é uma ideia que ainda pertence muito ao ‘papel’, mas caso no futuro seja uma alternativa viável, tal poderá mudar de forma radical o design dos equipamentos tecnológicos e eletrónicos.